恭喜清华大学陈政宇获国家专利权
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龙图腾网恭喜清华大学申请的专利应用于压接型MOSFET的压装结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN110767637B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201810829497.6,技术领域涉及:H01L25/07;该发明授权应用于压接型MOSFET的压装结构是由陈政宇;曾嵘;赵彪;余占清;刘佳鹏;周文鹏设计研发完成,并于2018-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于压接型MOSFET的压装结构在说明书摘要公布了:一种应用于压接型MOSFET的压装结构,包括第一铜块,弹性结构,压接型MOSFET,电路板和第二铜块。其中,多个压接型MOSFET能够形成并联阵列,排布成环形或矩阵型。所述压装结构的结构简单、紧凑,通流能力和散热能力增强,拓宽了适用范围。
本发明授权应用于压接型MOSFET的压装结构在权利要求书中公布了:1.一种压装结构,应用于压接型MOSFET,其特征在于:包括第一铜块,弹性结构,压接型MOSFET,电路板,第二铜块;其中,所述第一铜块底部设有凹槽,所述弹性结构与所述压接型MOSFET置于所述凹槽中;所述弹性结构的顶部与所述第一铜块电气连接;所述弹性结构的底部与所述压接型MOSFET的漏极顶部耦接;在没有外部压力的情况下,所述第一铜块与所述电路板不接触,所述第一铜块仅通过所述弹性结构与所述压接型MOSFET漏极电气连接;所述压接型MOSFET设置于所述电路板上面,并且所述压接型MOSFET底部源极和栅极电气连接所述电路板;所述电路板下面刚性连接第二铜块。
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