乐山市京运通半导体材料有限公司张帅获国家专利权
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龙图腾网获悉乐山市京运通半导体材料有限公司申请的专利一种圆棒粘胶工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222768739U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421454492.7，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种圆棒粘胶工装是由张帅;孙占斌;古明;杜文;杨阳设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种圆棒粘胶工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种圆棒粘胶工装，包括底座，底座中心处设有用于放置待粘接单晶圆棒的圆台，沿圆台周向设有若干个固定组件，每个固定组件上均活动安装有辅助紧固组件，若干个辅助紧固组件用于抵接在单晶圆棒的侧壁上对单晶圆棒进行固定，底座上还固定有用于调节单晶圆棒同心的晶线测量打表组件。通过调节辅助紧固组件和固定组件之间的距离对不同尺寸的圆棒进行固定，减少晶棒对粘后产出的扭曲，磕碰等风险。并通过晶线测量打表组件，保证粘胶后单晶圆棒同心度符合加工要求。
本实用新型一种圆棒粘胶工装在权利要求书中公布了：1.一种圆棒粘胶工装，其特征在于，包括底座1，底座1中心处设有用于放置待粘接单晶圆棒6的圆台11，沿圆台11周向设有若干个固定组件2，每个固定组件2上均活动安装有辅助紧固组件3，若干个辅助紧固组件3用于抵接在单晶圆棒6的侧壁上对单晶圆棒6进行固定，底座1上还固定有用于调节单晶圆棒6同心的晶线测量打表组件4。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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