成都莱普科技股份有限公司陈永智获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222775277U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421446527.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆清洗装置是由陈永智;潘岭峰;黄永忠;王晓峰;潘冬;王德友设计研发完成，并于2024-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本申请提供晶圆清洗装置，涉及半导体生产技术领域。晶圆清洗装置包括机架；第一腔室，第一腔室设置于机架，第一腔室设有物料口；第二腔室，第二腔室设置于机架，第二腔室位于第一腔室下方且与第一腔室连通；载物机构，载物机构包括吸附盘和驱动模块，驱动模块与吸附盘连接，驱动模块能够带动吸附盘在第一腔室和第二腔室之间移动且能够带动吸附盘旋转；清洗部件，清洗部件包括超纯水清洗模块和吹扫模块，超纯水清洗模块能够对吸附盘上的晶圆进行喷淋，吹扫模块能够对吸附盘上的晶圆进行吹扫；以及排水腔，排水腔与第二腔室连通。晶圆清洗装置对于12寸这样的大尺寸晶圆也能够起到很好的清洗效果，使得晶圆表面洁净无残留，利于后续生产。
本实用新型晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：机架；第一腔室，所述第一腔室设置于所述机架，所述第一腔室设有物料口；第二腔室，所述第二腔室设置于所述机架，所述第二腔室位于所述第一腔室下方且与所述第一腔室连通；载物机构，所述载物机构包括吸附盘和驱动模块，所述驱动模块与所述吸附盘连接，所述驱动模块能够带动所述吸附盘在所述第一腔室和所述第二腔室之间移动且能够带动所述吸附盘旋转；清洗部件，所述清洗部件包括超纯水清洗模块和吹扫模块，所述超纯水清洗模块设置于所述第一腔室且能够对位于所述第二腔室内的所述吸附盘上的晶圆进行喷淋，所述吹扫模块设置于所述第一腔室且能够对位于所述第二腔室内的所述吸附盘上的晶圆进行吹扫；以及排水腔，所述排水腔与所述第二腔室连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都莱普科技股份有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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