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龙图腾网获悉广东全芯半导体有限公司申请的专利一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118673538B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410786968.5，技术领域涉及：G06F21/79；该发明授权一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法是由李锦光;何婉婷;赵春伴设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法在说明书摘要公布了：本发明中提供了一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法，所述系统包括，物理安全测试模块、功能安全测试模块、侧信道攻击测试模块、软件安全分析模块、安全认证模块和可视化模块，通过评估所述芯片的物理安全性，根据敏感区域的电磁分析判断芯片的物理安全性，验证芯片的功能安全性，检测存在的漏洞和后门，根据芯片在运行时产生的物理特征，推断设备内部的敏感信息，包括密钥和数据，评估所述芯片相关的软件包括检测存在的漏洞、后门和恶意代码，对用户进行安全认证和密钥管理；根据芯片整体安全性评估输出分析报告，用户通过可视化面板进行查阅和分析，通过本发明，可以有效减少芯片安全威胁和攻击的可能性，确保芯片运行的可靠性和可信性。

本发明授权一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种高集成度半导体芯片安全检测系统，其特征在于，包括：物理安全测试模块（1）、功能安全测试模块（2）、侧信道攻击测试模块（3）、软件安全分析模块（4）、安全认证模块（5）和可视化模块（6），所述物理安全测试模块（1）输出端与所述功能安全测试模块（2）输入端电性连接，所述功能安全测试模块（2）输出端与所述侧信道攻击测试模块（3）输入端电性连接，所述侧信道攻击测试模块（3）第一输出端与所述软件安全分析模块（4）输入端电性连接，所述侧信道攻击测试模块（3）第二输出端与所述可视化模块（6）电性连接，所述安全认证模块（5）输出端与所述可视化模块（6）输入端电性连接；所述物理安全测试模块（1）评估所述芯片的物理安全性，包括所述芯片的封装和引脚布局，根据敏感区域的电磁分析判断芯片的物理安全性；所述功能安全测试模块（2）验证芯片的功能安全性，包括验证芯片在正常工作条件下的功能与设计要求的匹配度，检测存在的漏洞和后门；所述侧信道攻击测试模块（3）根据芯片在运行时产生的物理特征包括功耗、电磁辐射和时序，推断设备内部的敏感信息，包括密钥和数据；所述软件安全分析模块（4），检测芯片运行软件程序中存在的漏洞、后门和恶意代码；所述安全认证模块（5）对用户进行安全认证和密钥管理；所述可视化模块（6）根据芯片整体安全性评估输出分析报告，用户通过可视化面板进行查阅和分析；所述物理安全测试模块（1）包括封装分析子模块（11）、引脚安全性评估子模块（12）、物理攻击抵御评估子模块（13）、硬件安全检测器测试子模块（14）及物理隔离评估子模块（15）；封装分析子模块（11）：包括对封装材料、封装工艺和封装结构的分析，确定其对物理攻击的抵抗能力，芯片面积与封装面积之比为1：1；引脚安全性评估子模块（12）：评估芯片引脚攻击情况，包括评估引脚布线的复杂性和物理安全性，所述评估引脚布线的复杂性包括长引线直插到短引线或无引线贴装，再到球状凸点的引脚形状变化，评估对引脚攻击的防范能力；所述评估引脚布线的物理安全性包括引脚剥离和引脚探测，焊盘应位于芯片引脚的正下方，且与引脚中心对齐，焊盘位置偏差应控制在0.1mm以内；物理攻击抵御评估子模块（13）：确定攻击类型分针对芯片安全系统的物理攻击类型，包括破坏、篡改、窃取，涉及对硬件设备的物理破坏、对固件或存储介质的篡改以及对敏感信息的窃取，根据物理攻击类型，建立芯片的安全防护机制和存储介质的安全体系，验证固件签名和完整性校验机制是否篡改；硬件安全检测器测试子模块（14）：评估芯片中存在的硬件安全检测器包括温度传感器、电压监测器的性能和有效性，根据所述硬件安全检测器的功能、精度和鲁棒性进行测试和验证；功能测试包括验证电压监测器是否能够实时监测电源电压，并在电压低于或高于设定阈值时触发相应的操作；精度测试包括使用可编程电源设置不同的电压值，比较电压监测器输出的电压值与设定值之间的差异，计算误差范围；鲁棒性测试包括模拟电源电压的波动、噪声和干扰情况，观察电压监测器是否能够正确识别并响应这些异常情况；物理隔离评估子模块（15）：评估芯片内部敏感区域与非敏感区域之间的物理隔离效果，包括对隔离结构、隔离材料和隔离工艺的分析，以及对物理隔离的破坏或绕过进行测试。

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