杭州奥克光电设备有限公司金辉获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州奥克光电设备有限公司申请的专利一种光通信设备高透封装材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118620374B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410764708.8，技术领域涉及：C08L75/06；该发明授权一种光通信设备高透封装材料及其制备方法是由金辉;徐素萍;王鹏飞;赵航;谢中炜;胡平平;戴政旭;葛正宇设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光通信设备高透封装材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及光通信设备领域，尤其是涉及一种光通信设备高透封装材料及其制备方法，其以聚氨酯弹性体和乙烯‑乙烯醇共聚物为主体，并控制聚氨酯弹性体中聚酯多元醇为聚碳酸酯二醇和脂肪族聚酯多元醇的组合，进而使制备得到的光通信设备高透封装材料在老化后不黄变，透明度高，具有更好的观感和使用效果。
本发明授权一种光通信设备高透封装材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种光通信设备高透封装材料，其特征在于，按照质量份包括如下组分：聚氨酯弹性体100份萜烯树脂1～3份含磷阻燃剂5～10份乙烯-乙烯醇共聚物30～40份玻纤5～10份抗氧化剂0.1～1份相容剂2～5份所述聚氨酯弹性体通过聚酯多元醇和芳香族异氰酸酯类化合物进行聚合得到，所述聚氨酯弹性体所述聚酯多元醇中，包含占聚酯多元醇质量30～50%的聚碳酸酯二醇；所述聚酯多元醇为聚碳酸酯二醇和饱和脂肪酸聚酯多元醇的组合；所述异氰酸酯类化合物中不含溴原子；所述玻纤的直径小于5μm。
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