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龙图腾网获悉济南兰星电子有限公司申请的专利二极管芯片生产用全自动裂片装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118559893B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410742793.8，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权二极管芯片生产用全自动裂片装置是由李浩;魏兴政;高飞;杨守岗;石秀花;刘川立;王鹏设计研发完成，并于2024-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本二极管芯片生产用全自动裂片装置在说明书摘要公布了：本发明属于二极管芯片生产加工技术领域，尤其涉及一种二极管芯片生产用全自动裂片装置，包括箱体，沿二极管芯片行进方向的所述箱体上方依次设置有上料机构、送料机构、载料机构、裂片机构和接驳机构，所述载料机构的下方设置有切割机构，所述裂片机构包括与支撑杆相连接的固定板，所述支撑杆的下方外周设置有固定座，所述固定座上设置有下底座，所述下底座上设置有支撑座，所述纵向滑条组件上设置有纵向滑块，所述纵向滑块的下方设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端设置有凹形座，所述凹形座内设置有夹持机构。本发明设计合理、结构简单且能代替人工完成对芯片的裂片动作，节约人力成本，提高工作进程，保障芯粒成品良率，满足使用需求。

本发明授权二极管芯片生产用全自动裂片装置在权利要求书中公布了：1.一种二极管芯片生产用全自动裂片装置，包括箱体，所述箱体的上方设置有支撑板，所述支撑板的外侧边角处设置有支撑杆，其特征在于，沿二极管芯片行进方向的所述箱体上方依次设置有上料机构、送料机构、载料机构、裂片机构和接驳机构，所述载料机构的下方设置有切割机构，所述切割机构包括呈凹形状设计的竖板，所述竖板内设置有第一滑杆，所述第一滑杆上设置有移动块，所述移动块的一侧设置有可横向移动调节的凹形板，所述凹形板内设置有第二滑杆，所述第二滑杆上设置有升降块，所述升降块的一侧设置有激光切割组件，所述裂片机构包括与支撑杆相连接的固定板，所述固定板的下方设置有升降板，所述升降板的下方设置有裂片刀座，所述支撑杆的下方外周设置有固定座，所述固定座上设置有下底座，所述下底座上设置有支撑座，所述支撑座内设置有收集罩，所述收集罩的后方设置有推料板，位于所述收集罩一侧的支撑座内开设有适配槽，所述下底座的一侧的固定座内设置有纵向移动组件，所述纵向移动组件包括纵向滑条组件，所述纵向滑条组件上设置有纵向滑块，所述纵向滑块的下方设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端设置有凹形座，所述凹形座内设置有夹持机构，所述夹持机构包括顶动气缸，所述凹形座的两侧边角处设置有横杆，所述横杆的端部设置有T型块，所述T型块的上端设置有限位板，所述T型块内开设有通孔，所述T型块的下端设置有呈Z形状设计的转动架，所述顶动气缸的输出端设置有球铰接器，且其另一端与转动架相连接，所述转动架的边角处上方设置有夹板，所述凹形座的外侧和转动架之间设置有伸缩弹簧，所述上料机构包括安装板，所述安装板的后侧下方设置有呈L形状设计的立板，所述立板的前侧设置有竖向滑条，所述竖向滑条上设置有竖向滑块，所述立板的后侧设置有用于驱动竖向滑块在竖向上升降移动的第一直线驱动组件，所述竖向滑块的一侧设置有安装座，所述安装座上设置有横板，所述横板的两端上方设置有导向柱，所述安装板的下方设置有直线轴承座，且与导向柱相连接，所述导向柱的上端设置有放料板，所述安装板的上方还设置有分别呈横纵排列的料仓板，两个横向排列和两个纵向排列的所述料仓板之间的下方均设置有可同步调整其所处位置的螺杆调节组件，所述送料机构包括与支撑板相连接的横向移动组件，所述横向移动组件的移动端上设置有横向滑动板，所述横向滑动板的下方设置送料气缸，所述送料气缸的下端设置有分选板，所述分选板内均布设置有多个真空吸盘，所述载料机构包括支撑底板，所述支撑底板的上方设置有横向滑条，所述横向滑条上设置有横向滑块，所述横向滑条的下方设置有第二直线驱动组件，所述横向滑块上设置有送料板，所述送料板上设置有盛料组件。

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