深圳市恒太电子有限公司董坤获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市恒太电子有限公司申请的专利一种抗干扰FPC获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222776378U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421303286.6，技术领域涉及：H05K1/03；该实用新型一种抗干扰FPC是由董坤;唐柏松;潘运波设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗干扰FPC在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种抗干扰FPC，包括FPC柔性电路板，所述FPC柔性电路板的内部中心夹层为基材层，所述基材层的顶部与底部均贴合有绝缘层，所述绝缘层的顶部与底部贴合有屏蔽层，所述屏蔽层由导电粉末压实而成，本实用新型通过基材层采用的聚酰亚胺柔性绝缘材料、导电层的导电涂层、覆膜层的电磁屏蔽膜以及屏蔽层的导电粉末，在使用粘合剂将基材层、导电层、覆膜层以及屏蔽层粘合在一起，覆膜层上的电磁屏蔽膜能够有效阻隔外界电磁波信号对FPC柔性电路板的干扰，基材层、屏蔽层以及导电层自身材料的抗干扰性能叠加在一起，显著提高了FPC柔性电路板的抗干扰性能，从而能够屏蔽较强的电磁波信号干扰，保障FPC柔性电路板的正常运行。
本实用新型一种抗干扰FPC在权利要求书中公布了：1.一种抗干扰FPC，包括FPC柔性电路板（1），其特征在于：所述FPC柔性电路板（1）的内部中心夹层为基材层（11），所述基材层（11）的顶部与底部均贴合有绝缘层（12），所述绝缘层（12）的顶部与底部贴合有屏蔽层（122），所述屏蔽层（122）由导电粉末压实而成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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