恭喜日月光半导体制造股份有限公司黄泓宪获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222775314U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421084016.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种封装结构是由黄泓宪;李晓燕设计研发完成，并于2024-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一元件；第二元件，位于第一元件上方；以及导热结构，位于第一元件与第二元件之间，其中，导热结构包括：非固态导热层；坝结构，围绕非固态导热层，坝结构包括多个间隙。本申请提供的封装结构在防止非固态导热层溢流的情况下具有更好的散热效果。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一元件；第二元件，位于所述第一元件上方；以及导热结构，位于所述第一元件与所述第二元件之间，其中，所述导热结构包括：非固态导热层；坝结构，围绕所述非固态导热层，所述坝结构包括多个间隙。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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