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龙图腾网获悉四川熙隆半导体科技有限公司申请的专利一种半导体引脚弯折装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222767190U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420704089.9，技术领域涉及：B21F1/00；该实用新型一种半导体引脚弯折装置是由符建志;王光谱;李年肖;杨菊;杨凤霞设计研发完成，并于2024-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体引脚弯折装置在说明书摘要公布了：一种半导体引脚弯折装置，包括底板，底板上开设有两对导向孔；底板上安装有多根竖杆，竖杆的上端安装有上板，上板上安装有下压气缸，下压气缸的下端安装有下推板，下推板上穿设有多根弹簧销，弹簧销的下端设有下压板，弹簧销的下端套设有弹簧，弹簧位于下推板与下压板之间，通过所设置的下压气缸，能够带动下压板向下运动，以使下压板对半导体进行定位，并且定位后通过所设置的弹簧为下推板的运动提供了再次向下运动的活动空间，同时也能避免下压板对半导体造成压伤。

本实用新型一种半导体引脚弯折装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体引脚弯折装置，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上开设有两对导向孔（10）；底板（1）上安装有多根竖杆（2），竖杆（2）的上端安装有上板（20），上板（20）上安装有下压气缸（21），下压气缸（21）的下端安装有下推板（22），下推板（22）上穿设有多根弹簧销（23），弹簧销（23）的下端设有下压板，弹簧销（23）的下端套设有弹簧（24），弹簧（24）位于下推板（22）与下压板之间；下推板（22）上安装一对下压推杆（25），下压推杆（25）的下端设有下压横板（26），下压推杆（25）穿于底板（1）上，下压横板（26）上安装有第一齿条（27），第一齿条（27）啮合有齿轮（28），底板（1）上安装有下伸板（30），齿轮（28）转动设于下伸板（30）的下端，齿轮（28）的另一侧啮合有第二齿条（29），第二齿条（29）活动设于底板（1）上，第二齿条（29）的上端安装有凹形座（31），凹形座（31）的上端安装有一对活动侧板（32），活动侧板（32）的两端设有作用杆（33），导向孔（10）上穿有固定穿杆，位于同侧的固定穿杆上端安装有活动块（34），活动块（34）位于底板（1）的上侧，活动块（34）的内侧设有下竖板（35），下竖板（35）的上端设有斜板（36），斜板（36）的下端向外倾斜延伸，斜板（36）的上端设有上竖板（37），斜板（36）的内壁设有内凸斜板（50），内凸斜板（50）上开设有斜向孔（51），作用杆（33）穿于斜向孔（51）内，斜向孔（51）的下端向外倾斜延伸，底板（1）上安装有一对弯折外板，弯折外板位于下竖板（35）的外侧，弯折外板的下段为竖直结构，弯折外板的中段为倾斜结构，且弯折外板的中段与斜板（36）的倾斜方向一致，弯折外板的上为竖直结构；底板（1）上安装有一对支撑板（42），支撑板（42）的上端安装有下衬板（39），上竖板（37）位于下衬板（39）的下侧。

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