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龙图腾网恭喜芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利一种半导体加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222775271U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420658065.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体加工装置是由王艳亭;崔强伟;王宇涵;蒋文丽设计研发完成，并于2024-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体加工装置，包括：炉管、以及在炉管下方的装载区域设有装载单元，其中：装载单元包括第一承托组件、第二承托组件和旋转装置，第一承托组件和第二承托组件间隔设置于旋转装置的两端，第一承托组件用于承载第一晶舟，第二承托组件用于承载第二晶舟；控制系统与旋转装置电性连接，用于控制旋转装置旋转，使得第一承托组件和第二承托组件交替设置于降温室和待加热室中。第一承托组件和第二承托组件之间设有可升降隔热板，所述可升降隔热板的一端活动设置于所述炉管的外侧；所述可升降隔热板上设置有多个冷风口，所述冷风口的出气方向朝向所述降温室。该装置用以复用出炉管晶圆降温所占用时长，从而提高生产效率。

本实用新型一种半导体加工装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工装置，其特征在于，包括：炉管、控制系统，以及在所述炉管下方的装载区域设有装载单元，其中：所述装载单元包括第一承托组件、第二承托组件和旋转装置，所述第一承托组件和所述第二承托组件间隔设置于所述旋转装置的两端，所述第一承托组件用于承载第一晶舟，所述第二承托组件用于承载第二晶舟；所述控制系统与所述旋转装置电性连接，用于控制旋转装置旋转，使得所述第一承托组件和第二承托组件交替设置于降温室和待加热室中，所述旋转装置设置于所述降温室和所述待加热室之间；所述第一承托组件和所述第二承托组件之间设有可升降隔热板，所述可升降隔热板的一端活动设置于所述炉管的外侧；所述可升降隔热板上设置有多个冷风口，所述冷风口的出气方向朝向所述降温室。

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