恭喜山东电子职业技术学院田延娟获国家专利权
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龙图腾网恭喜山东电子职业技术学院申请的专利一种集成电路芯片封装用点焊机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222767574U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420353513.X，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种集成电路芯片封装用点焊机构是由田延娟设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片封装用点焊机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是，包括：箱体；转盘，轴承连接所述箱体的顶板，所述转盘固定连接竖轴，所述竖轴轴承连接所述箱体的底板；一组夹持组件，均匀分布在所述转盘上，所述转盘固定连接一组所述夹持组件，所述夹持组件包括圆槽板，所述圆槽板固定连接所述转盘，所述圆槽板设置有一组直槽，每个所述直槽内分别设置有倒T杆，每个所述倒T杆分别固定连接夹板。本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地讲，涉及一种集成电路芯片封装用点焊机构。本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装用点焊机构，有利于实现集成电路芯片封装。
本实用新型一种集成电路芯片封装用点焊机构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是，包括：箱体1；转盘2，轴承连接所述箱体1的顶板，所述转盘2固定连接竖轴4，所述竖轴4轴承连接所述箱体1的底板；一组夹持组件，均匀分布在所述转盘2上，所述转盘2固定连接一组所述夹持组件，所述夹持组件包括圆槽板18，所述圆槽板18固定连接所述转盘2，所述圆槽板18设置有一组直槽20，每个所述直槽20内分别设置有倒T杆19，每个所述倒T杆19分别固定连接夹板27。
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