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龙图腾网恭喜深圳市信维通信股份有限公司申请的专利一种四合一PCB贴片天线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222775578U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420358277.0，技术领域涉及：H01Q1/38；该实用新型一种四合一PCB贴片天线是由杨福龙设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种四合一PCB贴片天线在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种四合一PCB贴片天线，包括：PCB板；基材，基材呈一矩形体结构设置，基材的底面贴合于PCB板的表面，基材的第一侧面开设有贯通其顶面和底面的第一凹槽、第二凹槽，基材的第二侧面开设有与第一凹槽对称的第三凹槽、与第二凹槽对称的第四凹槽；第一凹槽表面贴合有第一金属导体，第二凹槽表面贴合有第二金属导体，第三凹槽表面贴合有第三金属导体，第四凹槽表面贴合有第四金属导体；基材的第三侧面覆盖有第五金属导体，基材的第四侧面覆盖有第六金属导体；基材的顶面设有第七金属导体、第八金属导体及第九金属导体；本实用新型解决了现有的GPS、WIFI天线尺寸大，无法满足小尺寸电子设备的集成。

本实用新型一种四合一PCB贴片天线在权利要求书中公布了：1.一种四合一PCB贴片天线，其特征在于，包括：PCB板；基材，所述基材呈一矩形体结构设置，所述基材的底面贴合于所述PCB板的表面，所述基材的第一侧面开设有贯通其顶面和底面的第一凹槽、第二凹槽，所述基材的第二侧面开设有与所述第一凹槽对称的第三凹槽、与所述第二凹槽对称的第四凹槽；所述第一凹槽表面贴合有第一金属导体，所述第二凹槽表面贴合有第二金属导体，所述第三凹槽表面贴合有第三金属导体，所述第四凹槽表面贴合有第四金属导体；所述基材的第三侧面覆盖有第五金属导体，所述基材的第四侧面覆盖有第六金属导体；所述基材的顶面设有第七金属导体、第八金属导体及第九金属导体；所述第七金属导体包括两端分别连接所述第一金属导体和第三金属导体的第一支臂、垂直于所述第一支臂的第二支臂；所述第八金属导体、第七金属导体的第二支臂、第九金属导体平行排布，且所述第七金属导体的第二支臂位于所述第八金属导体和第九金属导体之间；所述第八金属导体的两端分别连接所述第二金属导体和第六金属导体，所述第九金属导体的两端分别连接所述第四金属导体和第六金属导体；所述PCB板表面分别设有与所述第一金属导体、第二金属导体、第三金属导体、第四金属导体、第五金属导体及第六金属导体连接的焊盘；所述PCB板表面设有与所述焊盘连接的第一线路、第二线路及第三线路，所述PCB板底面设有寄生枝节；所述第一线路与所述第五金属导体组成第一辐射枝节，所述第二线路与所述第一金属导体、第七金属导体及第三金属导体组成第二辐射枝节，所述第三线路与所述第二金属导体、第八金属导体、第六金属导体、第九金属导体及第四金属导体组成第三辐射枝节，所述寄生枝节形成第四辐射枝节。

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