恭喜中国电子科技集团公司第十研究所杨超获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十研究所申请的专利一种有铅化FMC连接器组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116093695B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310120139.9，技术领域涉及：H01R43/02；该发明授权一种有铅化FMC连接器组装方法是由杨超;赵攀;彭锐锋;康云川设计研发完成，并于2023-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有铅化FMC连接器组装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及FMC连接器组装技术领域，具体公开了一种有铅化FMC连接器组装方法，具体包括以下步骤：准备工作；采用焊膏印刷机在印制板焊盘上进行焊膏涂覆，并对焊膏涂覆质量检验；若检验合格，采用气相再流焊，完成印制板焊盘预镀锡；清洗预镀锡后的印制板焊盘；采用焊膏印刷机在预镀锡的焊盘上进行焊膏涂覆，并对焊膏涂覆质量检验；若检验合格，贴装FMC连接器,安装金属配重工装，采用气相再流焊焊接FMC连接器；检验焊接质量，完成组装。本发明降低FMC连接器引脚的温度，保证印制板焊盘与引脚的温度平衡性；增加印制板焊盘上焊锡表面张力，牵制焊锡流向接触件，解决器件芯吸开路问题，提高有铅化FMC连接器一次焊接合格率。
本发明授权一种有铅化FMC连接器组装方法在权利要求书中公布了：1.一种有铅化FMC连接器组装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤S1:准备工作；步骤S2:采用焊膏印刷机在印制板焊盘上进行焊膏涂覆，并对焊膏涂覆质量检验；步骤S3:若检验合格，采用气相再流焊，完成印制板焊盘预镀锡；步骤S4:清洗预镀锡后的印制板焊盘；步骤S5:采用焊膏印刷机在预镀锡后的焊盘上进行焊膏涂覆，并对焊膏涂覆质量检验；步骤S6:若检验合格，贴装FMC连接器,安装金属配重工装，采用气相再流焊焊接FMC连接器；步骤S7:检验焊接质量，完成组装。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第十研究所，其通讯地址为：610000 四川省成都市金牛区茶店子东街48号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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