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龙图腾网恭喜浙江巨化新材料研究院有限公司申请的专利封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116217431B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310062699.3，技术领域涉及：C07C251/20；该发明授权封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件是由阮超;洪佳丽;傅华康;童继红;王树华;卢泉轩;邵春明设计研发完成，并于2023-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件在说明书摘要公布了：本发明涉及电子器件组件制备领域，公开了一种封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件。所述组合物包括聚合物基体和助剂，所述聚合物基体包括超支化聚乙烯和任选的乙烯与α‑烯烃共聚物。将聚合物基体与助剂共混，并恒温静置后进行熔融挤出成膜，冷却和分切后得到所述封装材料。本发明提供的封装组合物中添加有具有特定侧链类型和数量的超支化聚乙烯，其在加工时具有较高的交联速度，可以缩短制备封装胶膜时的固化时间，从而提高制备电子器件组件的生产效率并降低能耗，同时缩短了组件在高温高压下的停留时间，可以降低次品率。

本发明授权封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件在权利要求书中公布了：1.一种封装组合物，其特征在于，所述组合物包括聚合物基体和助剂，所述聚合物基体包括超支化聚乙烯和任选的乙烯与α-烯烃共聚物；其中，所述超支化聚乙烯包括聚乙烯主链和键接在所述聚乙烯主链上的多个C1以上的烷基侧链；其中，所述聚乙烯主链中每1000个碳原子对应的甲基侧链总数为80-90个，乙基、丙基、丁基和戊基侧链总数为20-30个，C6以上烷基侧链总数为10-20个；所述超支化聚乙烯的密度为0.85-0.89gcm3；超支化聚乙烯采用以下催化剂，使乙烯进行溶液聚合反应得到： 其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7各自独立地选自氢、卤素、硝基、C1-C10的直链或支链烷基和C1-C10的直链或支链烷氧基中的一种；其中，当R3为氢时，R1和R5不同时为甲基、乙基或异丙基；当R3为甲基时，R1和R5不同时为甲基或乙基；X1和X2各自独立地选自F、Cl、Br和I中的一种；所述超支化聚乙烯的数均分子量为2-10万gmol；所述超支化聚乙烯在120℃和2.16kg的负载下的熔体流动速率为0.5-6g10min；所述乙烯与α-烯烃共聚物为乙烯-辛烯共聚物和或乙烯-丁烯共聚物；所述乙烯与α-烯烃共聚物的数均分子量为2.5万-4万gmol；所述乙烯与α-烯烃共聚物中的α-烯烃含量不低于20％；以100重量份的聚合物基体为基准，所述聚合物基体包括50-100重量份的超支化聚乙烯和0-50重量份的乙烯与α-烯烃共聚物。

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