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龙图腾网恭喜珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请的专利一种背钻塞孔线路板的线路制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115474352B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211163682.9，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种背钻塞孔线路板的线路制作方法是由徐梦云;郑伟生;周德良;朱静设计研发完成，并于2022-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种背钻塞孔线路板的线路制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种背钻塞孔线路板的线路制作方法，包括如下步骤：提供具有背钻孔的多层板，并对背钻孔进行树脂塞孔；在多层板的正面和背面贴上干膜，并在背钻孔的孔口处进行干膜开窗，且干膜开窗的孔径大于背钻孔的孔径；在多层板的正面和背面制作第一线路图形，并对多层板进行镀铜锡处理；对多层板进行激光铣边处理，以在多层板的干膜开窗处铣出第二线路图形，并使第二线路图形与第一线路图形连接；对多层板进行碱性蚀刻，以蚀刻多层板的干膜开窗处的部分面铜；退膜；对多层板进行碱性蚀刻，以蚀刻多层板的正面和背面的面铜。本方法解决了因背钻孔处干膜贴覆不牢导致的镀铜锡渗镀的问题，提高了背钻塞孔后线路制作的成功率。

本发明授权一种背钻塞孔线路板的线路制作方法在权利要求书中公布了：1.一种背钻塞孔线路板的线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、提供具有背钻孔150的多层板100，并对背钻孔150进行树脂塞孔；S200、在多层板100的正面和背面贴上干膜，并在背钻孔150的孔口处进行干膜开窗，且干膜开窗的孔径大于背钻孔150的孔径；S300、在多层板100的正面和背面制作第一线路图形170，并对多层板100进行镀铜锡处理；S400、对多层板100进行激光铣边处理，以在多层板100的干膜开窗处铣出第二线路图形180，并使第二线路图形180与第一线路图形170连接；S500、对多层板100进行碱性蚀刻，以蚀刻多层板100的干膜开窗处的部分面铜；S600、退膜，以除掉步骤S200中的干膜；S700、对多层板100进行碱性蚀刻，以蚀刻多层板100的正面和背面的面铜。

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