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龙图腾网恭喜恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司申请的专利一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115376942B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210974035.X，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机是由吴超;蒋星;余再欢设计研发完成，并于2022-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体领域的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，包括固定安装在机架上的工作盘，沿着工作盘周向依次设置有基板上下料机构、点胶机构、芯片上料机构和共晶机构，工作盘上安装有第一转动轴，托盘通过连杆固定安装在第一转动轴上；共晶机构包括固定安装在工作盘上的加热共晶仓，加热共晶仓上端开有第一排气口和保护气注入口；点胶机构摆包括点胶头，点胶头的仓壁上设置有保温层，保温层内设置有螺旋状的保温管道，保温管道的一端通过排热管道与第一排气口相连通，另一端与设置在点胶头上的第二排气口相连通。本发明能够随意切换点胶、共晶两种方式进行固晶。并将共晶时的加热气体对点胶头进行保温，避免点胶头中的胶体凝固。

本发明授权一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机在权利要求书中公布了：1.一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：包括固定安装在机架上的工作盘1，沿着工作盘1周向依次设置有基板上下料机构2、点胶机构3、芯片上料机构4和共晶机构5，所述工作盘1上转动安装有第一转动轴11；沿着所述第一转动轴11的周向间隔设置有托盘12，所述托盘12通过连杆13固定安装在第一转动轴11上；所述点胶机构3包括固定安装在工作盘1上的点胶头31，所述点胶头31内竖直滑动按住有挤压板32，所述挤压板32上固定安装有挤压柱33，所述挤压柱33为空心结构，所述挤压柱33为开有贯穿状的补胶管道34，沿着挤压板32的滑动方向，在所述挤压柱33与点胶有之间设置有第四弹簧39；所述共晶机构5包括固定安装在工作盘1上的加热共晶仓51，所述共晶仓上竖直滑动安装有加热预压板52，所述加热预压板52与所述加热共晶仓51之间设置有第一弹簧53，所述加热共晶仓51上端开有第一排气口54和保护气注入口55；所述点胶头31的仓壁上设置有保温层35，所述保温层35内设置有螺旋状的保温管道36，所述保温管道36的一端通过排热管道37与所述第一排气口54相连通，另一端与设置在所述点胶头31上的第二排气口38相连通。

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