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龙图腾网恭喜哈尔滨工业大学申请的专利一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115410934B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210853994.6，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺是由刘威;高阳;温志成;王春青;张鑫月;易庆鸿;冉兴旺设计研发完成，并于2022-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米In与纳米Cu@Ag核壳混合焊膏的制备；步骤二：基板的处理；步骤三：焊膏的涂覆印刷；步骤四：热压电磁感应烧结。微米In与纳米Cu@Ag核壳能够相互配合，充分利用空间，降低孔隙率，能够大幅度地降低原材料的成本，在产业化大批量生产中发挥巨大优势。本发明可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。

本发明授权一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺在权利要求书中公布了：1.一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺，其特征在于所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米In与纳米Cu@Ag核壳混合焊膏的制备步骤一一、称取干燥的微米In颗粒，将其倒入纳米Cu@Ag核壳颗粒溶液中，超声后离心并置于真空干燥箱内干燥；步骤一二、将干燥后的纳米Cu@Ag核壳颗粒与微米In颗粒混合粉体置于研钵中加入有机分散剂，充分研磨使其混合均匀并研磨至膏状，得到微米In与纳米Cu@Ag核壳混合焊膏；步骤二：基板的处理步骤二一、使用丙酮去除基板表面的油污，使用稀盐酸去除表面氧化物；步骤二二、干燥后，将清洗干净的基板进行打磨，进一步去除表面氧化膜；步骤二三、将处理后的基板置于真空干燥箱中保存；步骤三：焊膏的涂覆步骤三一、将微米In与纳米Cu@Ag核壳混合焊膏采用丝网印刷的方式均匀涂覆在步骤四处理后的基板上；步骤三二、将涂覆焊膏的基板置于恒温干燥箱预热中；步骤四：热压烧结将芯片置于焊膏上装配成三明治结构，放入热压机中进行烧结。

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