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龙图腾网恭喜江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请的专利一种用于晶片打磨设备的加工垫组件以及打磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115365921B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210820513.1，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种用于晶片打磨设备的加工垫组件以及打磨方法是由张雨晨;杨占伟;张平;邹宇;王波;彭同华;杨建设计研发完成，并于2022-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶片打磨设备的加工垫组件以及打磨方法在说明书摘要公布了：本申请技术方案公开了一种用于晶片打磨设备的加工垫组件以及打磨方法，所述加工垫组件包括第一加工垫、第二加工垫以及离型粘结层，第一加工垫和第二加工垫通过离型粘结层粘结固定，其中，对晶片进行打磨时，第一加工垫用于与上打磨盘粘结固定，第二加工垫用于与下打磨盘粘结固定，去除离型粘结层后，将晶片置于第一加工垫和第二加工垫之间进行打磨，在第一加工垫和上打磨盘粘结固定时以及第二加工垫和下打磨盘粘结固定时均采用正面下压式的粘贴方法，通过使用这种加工垫可以极大的降低加工垫在粘贴过程中的气泡和褶皱的发生率，从而可有效降低晶片表面损伤，降低晶片双面加工破损率，提高双面加工良率。

本发明授权一种用于晶片打磨设备的加工垫组件以及打磨方法在权利要求书中公布了：1.一种用于晶片打磨设备的加工垫组件，所述打磨设备具有可以相对转动的上打磨盘以及下打磨盘，其特征在于，所述加工垫组件包括：第一加工垫和第二加工垫通过离型粘结层粘结固定;其中，对晶片进行打磨时，所述第一加工垫用于与所述上打磨盘粘结固定，所述第二加工垫用于与所述下打磨盘粘结固定，去除所述离型粘结层后，将所述晶片置于所述第一加工垫和所述第二加工垫之间进行打磨；所述第一加工垫包括：用于对所述晶片进行打磨的第一功能层，与所述第一功能层粘结固定的第一背胶层；所述第二加工垫包括：用于对所述晶片进行打磨的第二功能层，与所述第二功能层粘结固定的第二背胶层；其中，所述离型粘结层的粘结力小于所述第一背胶层与所述上打磨盘的粘结力以及所述第二背胶层与所述下打磨盘的粘结力；所述第一功能层与所述第二功能层通过所述离型粘结层粘结固定，对所述晶片进行打磨时，所述第一背胶层用于将所述第一功能层粘结固定在所述上打磨盘上，所述第二背胶层将所述第二功能层粘结固定在所述下打磨盘上之后，通过所述上打磨盘与所述下打磨盘竖直方向上的相对移动，使得所述第一加工垫与所述第二加工垫分离，清洗去除所述离型粘结层之后，基于贯穿所述上打磨盘的加料孔，在所述第一加工垫对应所述加料孔的位置形成通孔。

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