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龙图腾网恭喜深圳市联得自动化装备股份有限公司申请的专利键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695229B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210334711.7，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法是由郑嘉瑞;胡金;王明军;张浩;李虎;尹祖金;周宽林;耿小猛;李昌洪设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。

本发明授权键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法在权利要求书中公布了：1.一种键合对位装置，用于辅助芯片与基板键合，其特征在于，所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板；其中，所述键合对位装置还包括驱动组件、第一视觉检测组件及第二视觉检测组件，所述第一载台及所述第二载台为可透光材质，所述第一载台设于所述第一视觉检测组件上，所述第一载台、所述第一视觉检测组件、所述第二载台及所述第二视觉检测组件沿所述第一方向依次分布，所述第二视觉检测组件用于在所述键合头拾取所述芯片后对所述芯片与所述基板进行检测，所述第二视觉检测组件能够同时对所述芯片及所述基板的位置进行检测；所述驱动组件与所述第一视觉检测组件连接用于驱动所述第一视觉检测组件在检测工位与避让工位之间运动；当所述第一视觉检测组件处于检测工位时，所述第一载台、所述第一视觉检测组件及所述第二载台三者沿所述第一方向依次分布；当所述第一视觉检测组件处于避让工位时，所述第一视觉检测组件沿着所述第一方向于所述第二载台上的投影与所述第二载台之间存在间隔。

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