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龙图腾网恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利线路板半孔板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115397106B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110572167.5，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权线路板半孔板及其制作方法是由王浩;李卫祥设计研发完成，并于2021-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板半孔板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提出一种线路板半孔板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层，所述覆铜基板中设有通孔；在所述通孔中填充感光材料；对所述感光材料进行曝光显影以形成感光图形，所述感光图形包括开口；沿所述通孔的孔径切割线路基板，所述通孔切割后形成半孔，位于所述半孔内的所述金属层远离所述半孔孔壁的表面设有微结构；以及去除所述半孔内的所述感光图形，从而得到所述线路板半孔板。本发明的制作方法制作的线路板半孔具有较高的可靠性。本发明还提供一种由所述方法制备的线路板半孔板。

本发明授权线路板半孔板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板半孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层，所述覆铜基板中设有通孔；在所述通孔中填充感光油墨，固化所述感光油墨；对所述感光油墨进行曝光显影以形成感光图形，所述感光图形包括开口，所述开口位于所述感光图形的边缘，所述感光图形朝向所述开口的边缘具有第一微结构，所述第一微结构包括多个凸起或凹陷，所述凸起或凹陷的形状为半圆形、锯齿状、三角形、矩形以及镰刀状中的至少一种；在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层，且所述金属还填充在所述开口中形成金属层，所述金属层对应所述第一微结构形成有第二微结构，所述第二微结构与所述第一微结构的形状相适配，所述第二微结构包括多个凹陷或凸起，所述凹陷或凸起的形状为半圆形、锯齿状、三角形、矩形以及镰刀状中的至少一种；蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以形成第二导电线路层，得到线路基板；沿所述通孔的孔径切割所述线路基板，所述通孔切割后形成半孔，位于所述半孔内的所述金属层远离所述半孔孔壁的表面具有所述第二微结构；以及去除所述半孔内的所述感光图形，从而得到所述线路板半孔板。

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