恭喜爱思开海力士有限公司闵復奎获国家专利权
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龙图腾网恭喜爱思开海力士有限公司申请的专利半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113437041B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011050182.5，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法是由闵復奎设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法在说明书摘要公布了：半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法。一种包括上表面和下表面的半导体基板可以包括设置在上表面上的凸块焊盘单元。半导体基板还可以包括设置在上表面或下表面上的测试焊盘。半导体基板还可以包括被配置为连接凸块焊盘单元和测试焊盘的迹线。凸块焊盘单元包括设置在上表面上的主凸块焊盘、以及在上表面上设置为与主凸块焊盘间隔开的多个侧凸块焊盘。迹线可以以一对一的方式将主凸块焊盘和多个侧凸块焊盘连接至测试焊盘。
本发明授权半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体基板，该半导体基板包括上表面和下表面，所述半导体基板包括：凸块焊盘单元，所述凸块焊盘单元设置在所述上表面上；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述上表面或所述下表面上；迹线，所述迹线被配置为连接所述凸块焊盘单元和所述测试焊盘；接合焊盘，所述接合焊盘设置在所述上表面上；以及凸块，所述凸块包括接合到所述凸块焊盘单元的第一凸块和接合到所述接合焊盘的第二凸块，其中，所述凸块焊盘单元包括设置在所述上表面上的主凸块焊盘、以及在所述上表面上设置为与所述主凸块焊盘间隔开的多个侧凸块焊盘，其中，所述迹线以一对一的方式将所述主凸块焊盘和所述多个侧凸块焊盘连接至所述测试焊盘，其中，所述测试焊盘分别电连接至所述主凸块焊盘和所述多个侧凸块焊盘，使得通过从所述半导体基板的外部输入的测试信号来检测所述主凸块焊盘和所述多个侧凸块焊盘是否电连接，并且其中，所述主凸块焊盘与所述多个侧凸块焊盘之间的通电状态被检测以确定所述凸块焊盘单元与所述第一凸块之间的接合状态。
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