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龙图腾网恭喜中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111649590B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010640493.0，技术领域涉及：F27D5/00；该发明授权一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法是由贺波;王智;方明洪;代骞;顾凌华;陈骏设计研发完成，并于2020-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法，包括：底板、导向柱、芯片定位板、陶瓷安装定位板、铜底安装板；多个接线柱能通过底板上的多组通孔完成安装，之前采用石墨夹具安装接线柱，一小时只能装配十二个硅肖特基二极管，使用本烧结装置进行装配，达到了一小时三十个硅肖特基二极管，提高六十生产产量，解决了生产效率低的问题；四个芯片的分别经过芯片定位通孔A矩形的直角完整定位放置，之前采用石墨夹具安装芯片，装配后的硅肖特基二极管良品率只有百分之六十左右，使用本烧结装置进行装配，装配后的硅肖特基二极管良品率达到了百分之九十，解决了目前良品率低的问题。

本发明授权一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种硅肖特基二极管的烧结装置，其特征在于，包括：底板1、导向柱2，导向柱2垂直固定在连接底板1，底板1上设有多个通孔11，通孔11以三个为一组均匀间隔分布；芯片定位板3，芯片定位板3上设有芯片定位通孔A31、安装通孔32、导向通孔A33，芯片定位通孔A31为矩形，安装通孔32位于两个芯片定位通孔A31中间形成一组，一个安装通孔32、两个芯片定位通孔A31与三个通孔11同心对应，芯片定位板3的导向通孔A33与导向柱2套装；陶瓷安装定位板4，陶瓷安装定位板4上设有导向通孔B41、陶瓷安装通孔42，陶瓷安装定位板4经导向通孔B41与导向柱2套装后位于芯片定位板3之上；铜底安装板5，铜底安装板5上设有导向通孔C51、铜底安装通孔52，铜底安装板5经导向通孔C51与导向柱2套装后位于陶瓷安装定位板4上；所述陶瓷安装通孔42中部为向外扩宽的圆弧面A43；所述铜底安装通孔52中部为向外扩宽的圆弧面B53；所述圆弧面B53与圆弧面A43宽度相同上下底面重合。

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