恭喜深圳市聚飞光电股份有限公司孙平如获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利显示装置、LED封装体及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113054059B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010328690.9，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权显示装置、LED封装体及其制作方法是由孙平如;陈彦铭设计研发完成，并于2020-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示装置、LED封装体及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种显示装置、LED封装体及其制作方法，在电路板上的各固晶区周围形成围合各固晶区的胶体围坝，然后才在各胶体围坝内的固晶区上完成LED晶片的固晶，并在各胶体围坝内设置将LED晶片覆盖的密封材料得到LED封装体，得到的LED封装体具有出光更均匀、出光效率更高，一体性好，成本低，且受热膨胀影响较小，抵抗热应力能力更强等优点；从而使得包括该LED封装体的显示装置具有好的显示效果，以及具有更好的产品质量和产品竞争力。
本发明授权显示装置、LED封装体及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装体制作方法，其特征在于，包括：准备电路板，所述电路板正面分布有多个用于放置LED晶片的固晶区，所述多个固晶区通过所述电路板包括的连接电路电连接，所述LED晶片为miniLED晶片或MicroLED晶片；在所述各固晶区周围通过印刷形成围合所述各固晶区的胶体围坝，所述胶体围坝构成待设置于所述固晶区内的LED晶片的碗杯，且相邻所述固晶区之间通过所述胶体围坝隔离；在所述各胶体围坝内的固晶区完成LED晶片的固晶；在所述各胶体围坝内设置将所述LED晶片覆盖的密封材料；所述电路板上，在所述各固晶区周围用于形成所述胶体围坝的区域内，设置有引导胶体流入的导孔，在所述各固晶区周围印刷形成所述胶体围坝的胶体时，部分胶体流入所述导孔内，并在固化后与所述导孔内壁结合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市聚飞光电股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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