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恭喜中茵微电子(南京)有限公司吴娟萍获国家专利权

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龙图腾网恭喜中茵微电子(南京)有限公司申请的专利一种芯片中大电流走线的检查方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119670671B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510162383.0,技术领域涉及:G06F30/392;该发明授权一种芯片中大电流走线的检查方法是由吴娟萍;王洪鹏设计研发完成,并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片中大电流走线的检查方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种芯片中大电流走线的检查方法,属于芯片版图设计技术领域,本发明通过在通过常规检查的版图确定金属层,获取芯片在极限工作温度下,各金属层在通过不同电流大小对应所需的最小宽度和通孔数量后,根据各金属层在通过不同电流大小对应所需的最小宽度和通孔数量编写DRC规则,利用CalibreDRC工具执行DRC规则识别出第一金属层区域并通过CalibreRVE工具显示,生成各第一金属层区域的宽度信息和通孔信息,并根据所需通过的试验电流的电流大小,为第一金属层区域提供修改信息,通过基于预设的DRC规则进行检查,模型简单,计算资源需求较低,减少检查时间,提供检查效率,同时减少人工检查,提高准确性。

本发明授权一种芯片中大电流走线的检查方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片中大电流走线的检查方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、通过预设版图设计规则对芯片的版图进行常规检查,若常规检查合格,则执行步骤S2,否则提示根据预设版图设计规则修改版图;S2、在版图中确定金属层;S3、获取所述芯片在极限工作温度下,各金属层在通过不同电流大小对应所需的最小宽度和通孔数量;S4、根据所述各金属层在通过不同电流大小对应所需的最小宽度和通孔数量,编写DRC规则,得到预设DRC规则文件;S5、在版图中的大电流走线上标注所需通过的试验电流大小;S6、利用CalibreDRC工具执行所述预设DRC规则文件,在版图中识别出第一金属层区域并通过CalibreRVE工具显示,所述第一金属层区域为无法承载对应所需通过的试验电流的金属层区域;S7、生成各第一金属层区域的宽度信息和通孔信息,并根据所需通过的试验电流的电流大小,为第一金属层区域提供修改信息,所述修改信息包括所需最小宽度以及所需通孔数量。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中茵微电子(南京)有限公司,其通讯地址为:210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-27;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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