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龙图腾网恭喜无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利集成式晶圆预调工部及晶圆处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119626970B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510148657.0，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权集成式晶圆预调工部及晶圆处理装置是由张笑语;朱建雄;王兆丰;林恭博;王世宽设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成式晶圆预调工部及晶圆处理装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种集成式晶圆预调工部及晶圆处理装置，集成式晶圆预调工部包括第一升降平台、调整机构、检测器和扫码器，调整机构包括勾爪、转盘、第一驱动组件和第二驱动组件；第一驱动组件配合勾爪能够将预备工位的晶圆移动至调整工位，由此实现晶圆的定位；第二驱动组件配合转盘能够旋转晶圆、以便于检测器和扫码器确认晶圆的缺口位置和编码信息，由此实现晶圆的寻边和扫码；回到预备工位的晶圆左右两侧受到插槽的限制、前后位置被第一驱动组件的输出行程限制，由此实现晶圆的对中；通过集成式晶圆预调工部快速预调晶圆，晶圆处理装置中每一片晶圆都能在处理前都具备统一且准确的位置和姿态，为后续的晶圆处理工序提供准确的数据和定位基础。

本发明授权集成式晶圆预调工部及晶圆处理装置在权利要求书中公布了：1.一种集成式晶圆预调工部，其特征在于，包括：第一升降平台（110），用于放置晶圆盒，晶圆盒内设有多层插槽，任一层所述插槽能够容置一片晶圆；调整机构（120），设于所述第一升降平台（110）一侧，用于对晶圆盒内的晶圆进行定位寻边；检测器（130），用于检测晶圆上的缺口；扫码器（140），用于获取晶圆上的编码信息；其中，所述调整机构（120）包括：勾爪（121），所述勾爪（121）靠近所述第一升降平台（110）的前端设有能够接触晶圆侧面的推板；转盘（122），可转动地设置在所述勾爪（121）上，用于承托晶圆；第一驱动组件，用于驱使所述勾爪（121）靠近或远离所述第一升降平台（110）；第二驱动组件，用于驱使所述转盘（122）旋转；载有多片晶圆的晶圆盒被置入所述第一升降平台（110）后，所述晶圆盒内的第一片晶圆处于预备工位；所述第一驱动组件驱使所述勾爪（121）靠近所述第一升降平台（110）、至所述勾爪（121）处于所述预备工位正下方，所述第一升降平台（110）带动所述晶圆盒下降、使得所述第一片晶圆落在所述转盘（122）上，所述第一驱动组件驱使所述勾爪（121）远离所述第一升降平台（110），所述推板推动所述第一片晶圆、将所述第一片晶圆推至调整工位；所述检测器（130）和所述扫码器（140）的工作端均正对所述调整工位；所述第二驱动组件驱使所述转盘（122）携所述第一片晶圆旋转，直至所述检测器（130）检测到所述第一片晶圆上的缺口、所述扫码器（140）获取到所述第一片晶圆上的编码信息；所述第一驱动组件驱使所述勾爪（121）靠近所述第一升降平台（110）、将所述第一片晶圆送回所述预备工位，所述第一升降平台（110）带动所述晶圆盒上升，使得所述第一片晶圆脱离所述勾爪（121）和所述转盘（122）；所述第一驱动组件驱使所述勾爪（121）远离所述第一升降平台（110），所述第一升降平台（110）通过上升或者下降，将第二片晶圆移动至所述预备工位，以便于所述调整机构（120）对所述第二片晶圆进行定位寻边；以此类推，所述集成式晶圆预调工部（100）能够逐一对所述晶圆盒内的晶圆进行预调。

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