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龙图腾网恭喜江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119057601B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411570290.3，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种半导体晶圆研磨设备是由彭劲松;张巍;郭天宇;刘志坤设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆研磨设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体晶圆研磨设备，属于晶圆研磨技术领域，包括加工台，加工台的上方设有挡水组件和承托组件，加工台固定连接有升降组件，升降组件连接有水箱，挡水组件包括挡水罩，承托组件包括承托盘，承托盘内部设有晶圆片，承托盘下方设有圆筒和电动转盘，加工台的上方设有电机二和转轴，还包括：冲击组件，冲击组件通过对液体的加压而保证对晶圆片研磨时的冷却效果；研磨组件，研磨组件利用电机二的转动来提高对晶圆片的研磨质量。该发明有益效果：通过振动减弱晶圆内部的机械应力来提升晶圆质量与性能，同时研磨盘通过离心力和水流冲击力的双重作用下来提高清洗效果，并保证冷却均匀，避免热量的堆积，减少对晶圆的损伤。

本发明授权一种半导体晶圆研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆研磨设备，包括加工台（1），所述加工台（1）的上方设有挡水组件（2）和承托组件（8），所述加工台（1）固定连接有升降组件（3），所述升降组件（3）连接有水箱（4），所述挡水组件（2）包括挡水罩（21），所述承托组件（8）包括承托盘（81），所述承托盘（81）内部设有晶圆片（9），所述承托盘（81）下方设有圆筒（10）和电动转盘（11），所述加工台（1）的上方设有电机二（5）和转轴（12），其特征在于，还包括：冲击组件（6），所述冲击组件（6）位于加工台（1）的上方，所述冲击组件（6）通过对液体的加压而保证对晶圆片（9）研磨时的冷却效果；研磨组件（7），所述研磨组件（7）位于加工台（1）的上方，所述研磨组件（7）利用电机二（5）的转动来提高对晶圆片（9）的研磨质量；所述升降组件（3）包括侧板（32），所述侧板（32）设有两个，两个所述侧板（32）关于加工台（1）的中心轴线对称分布，所述侧板（32）的一端与加工台（1）通过螺栓固定连接，所述侧板（32）的另一端固定连接有电机一（33），所述侧板（32）的一侧设有螺纹杆（31），所述螺纹杆（31）的一端与侧板（32）的下端转动连接，所述螺纹杆（31）的另一端竖向贯穿侧板（32）的上侧壁与电机一（33）固定连接；所述侧板（32）滑动连接有支撑板（34），所述支撑板（34）与螺纹杆（31）螺纹连接，所述支撑板（34）的上端与水箱（4）固定连接，所述支撑板（34）的下侧壁固定连接有单向流水管（41），所述单向流水管（41）的一端与水箱（4）固定连接；所述冲击组件（6）包括固定盘（61），所述固定盘（61）的外壁与支撑板（34）的一端固定连接，所述固定盘（61）的内部开设有蓄水腔（65），所述固定盘（61）的外壁对称两侧固定连接有延伸框（64），所述延伸框（64）的内部设有复位弹簧（641）和磁吸铁（642），所述磁吸铁（642）呈“T”形设置，所述复位弹簧（641）的两端分别与延伸框（64）的内壁以及磁吸铁（642）的侧壁固定连接，所述磁吸铁（642）分别与固定盘（61）和延伸框（64）滑动连接，所述磁吸铁（642）位于蓄水腔（65）内部的一端开设有倒角；所述冲击组件（6）还包括拉杆（63）、冲击弹簧（67）和压板（68），所述拉杆（63）呈“T”形设置，所述压板（68）与蓄水腔（65）内壁滑动连接，所述冲击弹簧（67）位于蓄水腔（65）内部，所述冲击弹簧（67）的两端分别与蓄水腔（65）的上端内壁以及压板（68）的侧壁固定连接；所述冲击组件（6）还包括浮力板（69），所述浮力板（69）与蓄水腔（65）的内壁限位滑动，所述浮力板（69）的下侧壁固定连接有支撑杆（610），所述浮力板（69）的两端固定连接有磁吸块（66），两个所述磁吸块（66）之间的宽度小于两个磁吸铁（642）之间的距离。

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