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龙图腾网恭喜深圳市金誉半导体股份有限公司申请的专利一种半导体的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119181679B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411388954.4，技术领域涉及：H01L23/42；该发明授权一种半导体的封装结构是由顾岚雁;林河北;阳小冬;陈永金设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体的封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种半导体的封装结构，包括有封装件、金属框架、引脚、顶板、散热件、底板和芯片本体等；封装件底部安装有底板，封装件顶部卡接式连接有散热件，散热件顶部连接有顶板，散热件内设有散热组件，封装件内下侧安装有金属框架，金属框架两处均匀连接有多个引脚，引脚从封装件两处伸出，封装件内卡接有芯片本体。通过隔热管、弧形架、毛细管和连接管等组件，实现热量的快速吸收和均匀分布，确保芯片在工作时维持较低温度，提高工作稳定性和寿命；吸球与金属框架磁性配合、卡块与弹簧组合，确保芯片本体在封装件内部稳固，即使在震动或冲击环境下也能保持良好电气连接。

本发明授权一种半导体的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体的封装结构，其特征在于：包括有封装件（1）、金属框架（101）、引脚（102）、顶板（2）、散热件（21）、底板（3）、芯片本体（4）、吸球（41）和散热组件，所述封装件（1）底部安装有底板（3），所述封装件（1）顶部卡接式连接有散热件（21），所述散热件（21）顶部连接有顶板（2），所述散热件（21）内设有散热组件，所述封装件（1）内下侧安装有金属框架（101），所述金属框架（101）两处均匀连接有多个引脚（102），所述引脚（102）从所述封装件（1）两处伸出，所述封装件（1）内卡接有芯片本体（4），所述芯片本体（4）底部均匀设有多个吸球（41），吸球（41）由磁性材料制成，封装件（1）内底部开设有若干个适配于吸球（41）外廓的卡接槽（42），所述吸球（41）穿过该卡接槽（42）与所述金属框架（101）顶面磁性配合。

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