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龙图腾网获悉苏州群策科技有限公司申请的专利用于回流焊接系统的控制方法和回流焊接系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118875417B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411376266.6，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权用于回流焊接系统的控制方法和回流焊接系统是由娄渊扬;陈泓州设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于回流焊接系统的控制方法和回流焊接系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于回流焊接系统的控制方法和回流焊接系统。本发明的控制方法包括步骤：提供经过回流焊接工序处理的并且安装有平整治具的电路板；获取电路板的加热前温度；当加热前温度在预定范围内时，将电路板置于控温装置中并持续地加热电路板第一预定时间，使电路板达到预定温度，预定温度大于电路板的介电层的玻璃化转变温度，并且小于回流焊接工序中使用的焊料的熔点；电路板达到预定温度后，控制控温装置持续地冷却电路板；冷却电路板第二预定时间后，停止冷却电路板。上述的技术方案，旨在解决现有技术中电路板回流焊接后容易翘曲的问题。

本发明授权用于回流焊接系统的控制方法和回流焊接系统在权利要求书中公布了：1.一种用于回流焊接系统的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括步骤：提供经过回流焊接工序处理的并且安装有平整治具的电路板；获取所述电路板的加热前温度；当所述加热前温度在预定范围内时，将所述电路板置于控温装置中并持续地加热所述电路板第一预定时间，使所述电路板达到预定温度，所述预定温度大于所述电路板的介电层的玻璃化转变温度，并且小于所述回流焊接工序中使用的焊料的熔点；所述电路板达到所述预定温度后，控制所述控温装置持续地冷却所述电路板；冷却所述电路板第二预定时间后，停止冷却所述电路板,所述第二预定时间小于60s；其中，所述回流焊接系统包括回焊炉和移料组件，“提供经过回流焊接工序处理并且安装有平整治具的电路板”的步骤包括：提供待焊接的电路板，并在所述待焊接的电路板上安装所述平整治具；使用所述回焊炉对所述待焊接的电路板进行焊接；焊接完成后，使用所述移料组件将焊接完成并且安装有所述平整治具的电路板转移至所述控温装置处；所述控温装置为所述回焊炉，所述回焊炉包括入料口和出料口，待焊接的电路板从所述入料口进入所述回焊炉进行焊接，并且其焊接完成后从所述出料口退出所述回焊炉，“使用所述移料组件将焊接完成并且安装有所述平整治具的电路板转移至所述控温装置处”的步骤为：使用所述移料组件将焊接完成并且安装有所述平整治具的电路板从所述出料口转移至所述入料口处；所述控制方法还包括：停止冷却所述电路板后，将所述电路板从所述出料口退出所述回焊炉；从所述电路板上卸下所述平整治具，使用所述移料组件将卸下的所述平整治具转移至所述入料口处，以供安装到待焊接的电路板上；所述控温装置包括用于容纳所述电路板的控温腔室，所述控温腔室包括传输机构和沿所述传输机构的运输方向依次设置的加热区和冷却区，所述传输机构设置成可匀速运输所述电路板，“持续地加热所述电路板”的步骤为使用所述传输机构运输所述电路板经过所述加热区，所述第一预定时间为所述传输机构运输所述电路板经过所述加热区的时间；“持续地冷却所述电路板”的步骤为使用所述传输机构运输所述电路板经过所述冷却区所述第二预定时间为所述传输机构运输所述电路板经过所述冷却区的时间；所述加热区包括多个子区，所述多个子区的温度保持恒定，在所述传输机构运输所述电路板的方向上，下游的所述子区的温度高于上游的所述子区的温度；所述传输机构传输速度配置成可使所述电路板在所述加热区的升温速率保持在0.5℃s-1.5℃s之间。

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