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龙图腾网恭喜赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司申请的专利一种超声波焊接固定工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118635787B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411025135.3，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权一种超声波焊接固定工装是由孟慧豪;滕杨杨;顾淼杰;周雨;殷季菁;李从斌;刘鹏飞设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超声波焊接固定工装在说明书摘要公布了：本发明涉及一种超声波焊接固定工装；由下至上依次为底板、模块框架支撑板和上压板，用于压制HPD模块框架的侧压组件，上压板、模块框架支撑板和底板通过可拆卸连接件可拆卸连接；其中，底板上板面设有负压槽，底板的侧壁设有与负压槽连通的通孔；模块框架支撑板上设有HPD模块框架焊接端可伸入的安装孔，模块框架支撑板上板面沿安装孔周向间隔布设有定位销，上压板的相对两侧设有焊接凹槽，焊接凹槽的底部与安装孔贯通；通过超声波焊接固定工装的结构设计可以解决现有的HPD模块框架通过夹爪方式固定，固定面较少，焊接过程中容易出现松动，无法保证HPD模块框架与芯片焊接效果。

本发明授权一种超声波焊接固定工装在权利要求书中公布了：1.一种超声波焊接固定工装，其特征在于：由下至上依次为底板（1）、模块框架支撑板（2）和上压板（3），用于压制HPD模块框架的侧压组件（4），上压板（3）、模块框架支撑板（2）和底板（1）通过可拆卸连接件（5）可拆卸连接；其中，底板（1）上板面设有负压槽（101），底板（1）的侧壁设有与负压槽（101）连通的通孔（102）；模块框架支撑板（2）上设有HPD模块框架焊接端可伸入的安装孔（201），模块框架支撑板（2）上板面沿安装孔（201）周向间隔布设有定位销（204），上压板（3）的相对两侧设有焊接凹槽（303），焊接凹槽（303）的底部与安装孔（201）贯通；侧压组件（4）包括立板（41），立板（41）的顶部设有横向延伸的横板（42），远离横板（42）的立板（41）一侧可拆卸连接有用于与升降机构连接的连接单元（43）；各立板（41）底部可拆卸连接两个用于卡接工装台座的L形杆（6）；连接单元（43）包括连接板（431），连接板（431）的相对两侧分别向外延伸有翼板（432）；上压板（3）的顶部两侧设有嵌入槽，嵌入槽外侧壁与上压板（3）侧壁贯通，嵌入槽内嵌入有镶块（45），镶块（45）的一端延伸出嵌入槽，镶块（45）与嵌入槽可拆卸连接；模块框架支撑板（2）上还设有分设安装孔（201）相对两侧的导向孔（202），各导向孔（202）一侧与安装孔（201）贯通；底板（1）上设有分设负压槽（101）相对两侧的定位凹槽（103）；安装孔（201）与负压槽（101）同心设置；上压板（3）底部设有与各导向孔（202）对应插装的凸起（302），凸起（302）高度等于模块框架支撑板（2）厚度。

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