恭喜山东舜芯工研微电子有限公司徐凯凯获国家专利权
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龙图腾网恭喜山东舜芯工研微电子有限公司申请的专利一种MEMS封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222781402U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421716989.1，技术领域涉及：B81B7/00；该实用新型一种MEMS封装结构是由徐凯凯;贺瑞;赵旭;倪杰设计研发完成，并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MEMS封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种MEMS封装结构，涉及半导体器件的封装技术领域，包括封装载体，封装载体开设有第一腔室和第二腔室，第一腔室与第二腔室之间形成支撑台，支撑台台面上放置有转接板，第二腔室底壁设置有MEMS芯片，MEMS芯片下方的第二腔室底壁上开设有通孔，通孔与MEMS芯片相配合，MEMS芯片与转接板电连接，转接板上电连接有引线，引线向上穿出所述第一腔室后自由延伸，本实用新型中封装载体的材质采用金属材质，金属材质的封装载体机加工精密，封装尺寸小，从而有效解决了塑封封装时封装尺寸大的问题，另外，金属材质的封装载体在注塑封装时其加工温度低，封装载体不易变形和翘曲，从而有效保证封装产品的成品良率。
本实用新型一种MEMS封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MEMS封装结构，其特征在于，其包括：封装载体100，所述封装载体100从上向下依次开设有第一腔室110和第二腔室120，所述第一腔室110和第二腔室120连通，所述第二腔室120底壁上开设有通孔122，所述第一腔室110与第二腔室120之间形成支撑台130，所述支撑台130台面上放置有转接板131，所述转接板131上电连接有引线132，所述引线132向上穿出所述第一腔室110后自由延伸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东舜芯工研微电子有限公司，其通讯地址为：250000 山东省济南市高新区新泺大街1666号三庆齐盛广场1号楼1101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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