深圳市圆朗智能科技有限公司叶宏成获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市圆朗智能科技有限公司申请的专利一种半导体切片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222779817U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421636760.7，技术领域涉及：B28D5/04；该实用新型一种半导体切片装置是由叶宏成;黄志江设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体切片装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体切片装置，包括：切片机台；金刚石线锯，其设置在所述切片机台上方，所述金刚石线锯的一端具有用于切割半导体的切割部；移载组件，其安装在所述切片机台的上端，所述移载组件的上端安装有安装架，所述安装架的上端安装有半导体固定组件，所述固定组件包括竖向设置的吸附板，所述吸附板朝向所述切割部的一端向内凹陷形成有容置槽。本实用新型采用真空吸附来作为半导体的固定部分，在切片之前将半导体的端面安装在容置槽内完成初步定位，并通过真空吸附来实现对半导体的气吸固定，由于只通过端部对整体进行定位，从而保证能够实现对半导体晶柱进行充分的切割，从而不会出现材料的浪费，降低生产成本。
本实用新型一种半导体切片装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体切片装置，其特征在于，包括：切片机台；金刚石线锯，其设置在所述切片机台上方，所述金刚石线锯的一端具有用于切割半导体的切割部；移载组件，其安装在所述切片机台的上端，所述移载组件的上端安装有安装架，所述安装架的上端安装有半导体固定组件，所述固定组件包括竖向设置的吸附板，所述吸附板朝向所述切割部的一端向内凹陷形成有容置槽，所述容置槽的内部均布有多个真空吸附孔，所述切片机台的一端设置有与所述真空吸附孔相连通的抽真空组件。
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