通威微电子有限公司章姣获国家专利权
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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利多尺寸晶片定位机台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222785276U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421619008.1,技术领域涉及:H01L21/68;该实用新型多尺寸晶片定位机台是由章姣设计研发完成,并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本多尺寸晶片定位机台在说明书摘要公布了:本实用新型实施例提供了一种多尺寸晶片定位机台,涉及晶片定位技术领域。本实用新型的多尺寸晶片定位机台包括:定位台、第一定位机构、升降台以及第二定位机构。其中,定位台上贯穿设置有避位槽。第一定位机构设置于定位台上,用于对第一晶片进行定位。升降台设置于定位台的下方,并可相对定位台升降。第二定位机构设置于升降台上,在升降台上升的情况下,第二定位机构穿过避位槽,并凸出定位台,以对第二晶片进行定位,其中第二定位机构位于第一定位机构的内周,第一晶片的直径大于第二晶片的直径。该多尺寸晶片定位机台能够适用于对不同直径尺寸的晶片进行定位,适用范围广。
本实用新型多尺寸晶片定位机台在权利要求书中公布了:1.一种多尺寸晶片定位机台,其特征在于,包括:定位台100,所述定位台100上贯穿设置有避位槽110;第一定位机构200,所述第一定位机构200设置于所述定位台100上,用于对第一晶片进行定位;升降台300,所述升降台300设置于所述定位台100的下方,并可相对所述定位台100升降;以及,第二定位机构400,所述第二定位机构400设置于所述升降台300上,在所述升降台300上升的情况下,所述第二定位机构400穿过所述避位槽110,并凸出所述定位台100,以对第二晶片进行定位,其中所述第二定位机构400位于所述第一定位机构200的内周,所述第一晶片的直径大于所述第二晶片的直径。
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