湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南志浩航精密科技有限公司申请的专利一种芯片散热盖板及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222785283U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421622550.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片散热盖板及封装结构是由刘伯杨;林桐生设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片散热盖板及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板及封装结构。该芯片散热盖板包括盖板本体和设于盖板本体底面的避空腔，避空腔的中部设有导热部，导热部上等间距开设有多个沉槽，每个沉槽内均烧结有铜粉层；该芯片封装结构包括散热盖板及其下方贴合的PCB基板，PCB基板上装设有芯片，芯片上方设有导热层，导热层通过助焊层与导热部紧密贴合进行导热。该芯片散热盖板及封装结构避免了导热部与铟片之间产生空洞而造成热阻增加，另外，由于铜粉层的表面非光滑面，避免了芯片周向上的茵片在液化后向外溢流，在该结构中省去了镀金层的同时，不仅降低了生产成本还确保了散热效果的提升。
本实用新型一种芯片散热盖板及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热盖板，包括盖板本体和设于所述盖板本体底面的避空腔，其特征在于，所述避空腔的中部设有导热部，所述导热部上等间距开设有多个沉槽，所述沉槽内烧结有铜粉层；其中，所述铜粉层和所述导热部的顶面均与所述避空腔的底部处于同一平面。
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