厦门芯瓷科技有限公司姜照育获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门芯瓷科技有限公司申请的专利一种薄膜热敏打印获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222780156U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421599146.8，技术领域涉及：B41J2/345；该实用新型一种薄膜热敏打印是由姜照育;刘春林;程双阳设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种薄膜热敏打印在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种薄膜热敏打印头，涉及打印设备技术领域。包括陶瓷基板、蓄热层、电阻层、导电层以及保护层，包括连接层；所述连接层设置于所述电阻层与所述导电层之间以提高电阻层与导电层的结合力；所述导电层包括铜金属层与镍金属层，且与所述连接层共同形成用于连接IC组件的导体层；所述IC组件焊接在所述导体层上，且所述IC组件在所述蓄热层上形成有用于在使用时与外部FFCFPC直接焊接的银手指以形成不带有FFCFPC的薄膜热敏打印头结构。通过本方案，取消了在陶瓷基板上的电路板，通过银手指直接焊接外部电路板，可以优化薄膜热敏打印头结构，使得薄膜热敏打印头的体积进一步的缩小。
本实用新型一种薄膜热敏打印在权利要求书中公布了：1.一种薄膜热敏打印头，包括陶瓷基板、蓄热层、电阻层、导电层，所述蓄热层覆盖在所述陶瓷基板上，所述电阻层形成于所述蓄热层远离陶瓷基板的一侧，且在电阻层上沿所述陶瓷基板的长度方向设置有发热组件，所述导电层设置于所述电阻层远离蓄热层的一侧；其特征在于，还包括连接层；所述连接层设置于所述电阻层与所述导电层之间；所述导电层包括铜金属层与镍金属层，且与所述连接层共同形成用于连接IC组件的导体层；所述IC组件焊接在所述导体层上，且所述IC组件在所述蓄热层上形成有适于与外部FFCFPC通过直接焊接实现电连接的银手指。
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