江苏润创金属科技有限公司梁风阳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏润创金属科技有限公司申请的专利一种自带导热散热结构的硬盘壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222785051U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421606771.0，技术领域涉及：G11B33/14；该实用新型一种自带导热散热结构的硬盘壳是由梁风阳;任卓;汤文昌;沈维祥;徐国柱设计研发完成，并于2024-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种自带导热散热结构的硬盘壳在说明书摘要公布了：本实用新型涉及硬盘壳散热技术领域，具体为一种自带导热散热结构的硬盘壳，包括上壳，所述上壳的底部插接至下壳的内部，上壳的顶面内部开设聚热仓，上壳的顶面开设排热口；有益效果为：本实用新型提出的自带导热散热结构的硬盘壳，通过将硬盘芯片本体的表面抵在下聚热垫和上聚热垫的表面，从而使得硬盘芯片本体散出的热量聚集在下聚热垫和上聚热垫之间，通过将上聚热垫的顶面固定连接上壳的内顶面，因此通过上壳顶面的排热口和聚热仓对硬盘芯片本体表面的热量进行散发，通过在下壳的底面开设吸气口，从而通过吸气口对硬盘芯片本体的底部热量进行散出，同时通过吸气口使得上壳和下壳之间气流流通，有利于加快硬盘芯片本体的表面散热。
本实用新型一种自带导热散热结构的硬盘壳在权利要求书中公布了：1.一种自带导热散热结构的硬盘壳，包括上壳1，其特征在于：所述上壳1的底部插接至下壳2的内部，上壳1的顶面内部开设聚热仓11，上壳1的顶面开设排热口3，上壳1的内顶面固定连接上聚热垫17的顶面，上聚热垫17抵在硬盘芯片本体10的顶面，硬盘芯片本体10设置在上壳1和下壳2的内部，硬盘芯片本体10的底面抵在下聚热垫15的顶面，下聚热垫15的底面固定连接下壳2的内顶面，下壳2的底面开设吸气口7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏润创金属科技有限公司，其通讯地址为：224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区明星北路99号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号