成都善思微科技有限公司马帅辉获国家专利权
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龙图腾网获悉成都善思微科技有限公司申请的专利一种模组拼接及耦合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222786254U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421454458.X，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型一种模组拼接及耦合结构是由马帅辉;蒋沁伶;郭连茜;李志华设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模组拼接及耦合结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于闪烁体耦合技术领域，实施例涉及一种模组拼接及耦合结构。本实用新型通过采用特定模量的胶体，并通过对耦合结构进行设计改进，在芯片拼接缝处形成胶体强化部和连通部，从而改善芯片拼接缝处胶体脱落的现象，大幅提升了X射线探测器的成像效果和产品寿命。
本实用新型一种模组拼接及耦合结构在权利要求书中公布了：1.一种模组拼接及耦合结构，其特征在于，包括胶体以及通过胶体耦合在一起的闪烁体和多个芯片，所述多个芯片之间的接缝处沿芯片的侧壁设有胶体强化部，所述胶体强化部与所述闪烁体和芯片之间耦合面的胶体为一体，且自所述耦合面沿芯片侧壁逐渐变窄。
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