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合肥研生电子科技有限公司戴燕兵获国家专利权

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龙图腾网获悉合肥研生电子科技有限公司申请的专利一种SMT贴片封装装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222786236U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421377910.7,技术领域涉及:H05K13/04;该实用新型一种SMT贴片封装装置是由戴燕兵;戴高发;班代宏设计研发完成,并于2024-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。

一种SMT贴片封装装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种SMT贴片封装装置,属于SMT贴片封装技术领域,包括封装机,封装机的内部设有封装仓,封装仓的内部对称设有旋转板,旋转板的一侧表面通过转轴与封装仓的内壁转动连接,旋转板的另一侧表面对称固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的一端固定连接有横板,其中一组转轴穿过封装机固定连接有齿轮,齿轮的一侧表面设有驱动组件,齿轮的外侧套设有保护盒。能够在对电路板上SMT贴片封装的过程中方便对电路板进行翻转,从而避免了对电路板上SMT贴片进行一面一面的封装,减少了工作人员的麻烦和封装工作量,同时提高了电路SMT贴片封装的效率。

本实用新型一种SMT贴片封装装置在权利要求书中公布了:1.一种SMT贴片封装装置,包括封装机1,其特征在于:所述封装机1的内部设有封装仓18,且封装仓18的内部对称设有旋转板9,所述旋转板9的一侧表面通过转轴与封装仓18的内壁转动连接,且旋转板9的另一侧表面对称固定连接有电动伸缩杆4,所述电动伸缩杆4的一端固定连接有横板5,所述其中一组转轴穿过封装机1固定连接有齿轮10,且齿轮10的一侧表面设有驱动组件,所述齿轮10的外侧套设有保护盒2。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人合肥研生电子科技有限公司,其通讯地址为:230000 安徽省合肥市新站区皇藏峪路与灵石路交口西南角合肥永达胶带厂3幢生产车间4楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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