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龙图腾网恭喜江苏润鹏半导体有限公司申请的专利一种半导体晶圆表面清理机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118763018B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410695700.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体晶圆表面清理机构是由鲍秉国;翟杰;史伟;梁天宇;钦礼辉;李中秋设计研发完成，并于2024-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆表面清理机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体晶圆表面清理机构，包括清洁机体、封闭式盖板、晶圆导入清洗组件和气体清洁机构，清洁机体的顶部开设有安装口且顶部通过合页与封闭式盖板活动连接，封闭式盖板包括板体和内置有板体内侧的封闭盘，封闭盘配合安装口使用，晶圆导入清洗机构安装于安装口内且包括顶盘、清洗箱、旋转驱动器、弹力组件、容器一和容器二，顶盘安装于安装口的底部且表面均匀开设有若干组晶圆导入口，清洗箱安装于顶盘的下方，旋转驱动器安装于清洗箱的底部。本发明所设计的半导体晶圆清理设备可以实现对数组晶圆片同步自动化清理处理，并将化学浸泡与气体清洗相结合的方式对晶圆片进行清洁处理，大大提高了对晶圆片清洗的效果和效率。

本发明授权一种半导体晶圆表面清理机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆表面清理机构，其特征在于：包括清洁机体（1）、封闭式盖板、晶圆导入清洗组件和气体清洁机构，所述清洁机体（1）的顶部开设有安装口（2）且顶部通过合页与封闭式盖板活动连接，所述封闭式盖板包括板体（3）和内置有板体（3）内侧的封闭盘（4），所述封闭盘（4）配合安装口（2）使用，所述晶圆导入清洗机构安装于安装口（2）内且包括顶盘（5）、清洗箱（6）、旋转驱动器（7）、弹力组件（8）、容器一（9）和容器二（10），所述顶盘（5）安装于安装口（2）的底部且表面均匀开设有若干组晶圆导入口（11），所述清洗箱（6）安装于顶盘（5）的下方，所述旋转驱动器（7）安装于清洗箱（6）的底部，所述弹力组件（8）安装于清洗箱（6）的一侧，所述容器一（9）、容器二（10）对称安装于清洁机体（1）的左右两侧，所述容器一（9）和容器二（10）的顶部均安装有泵体（12），所述泵体（12）通过管道与清洗箱（6）相连接，所述气体清洁机构包括储气箱（13）、抽气泵（14）、导气管（15）、液压缸（16）、推板（17）和导流清洁板（18），所述储气箱（13）安装于清洁机体（1）的外侧且上端与抽气泵（14）相连接，所述抽气泵（14）的出气端通过导气管（15）与推板（17）相连接，所述液压缸（16）安装于清洁机体（1）上且动力输出端与推板（17）相连接，所述导流清洁板（18）分设有若干组且均匀安装于推板（17）上，所述清洗箱（6）的外侧均匀开设有若干组插口（19），若干组所述导流清洁板（18）分别穿插于若干组插口（19）内，所述清洗箱（6）的底部为弧形结构且内部填充有化学清洗液（20），所述化学清洗液（20）的深度等于半导体晶圆半径，所述旋转驱动器（7）包括侧板（21）和安装于侧板（21）上的马达（22），所述马达（22）的动力输出端安装有转动轮（23），所述转动轮（23）采用橡胶材料且边缘加工成型有若干组拨动凸块（24），所述拨动凸块（24）与半导体晶圆的底部相接触，所述弹力组件（8）包括弯板（25）和设置于弯板（25）外端的电动推杆（26），所述弯板（25）的中部与清洗箱（6）的侧壁转动连接，所述弯板（25）的下端位于半导体晶圆的底部且上端与电动推杆（26）的动力输出端相接触，所述弯板（25）呈S型结构且下端宽度小于上端宽度，所述储气箱（13）内部填充有惰性气体（27），所述惰性气体（27）为氮气，相邻两组所述导流清洁板（18）分别位于半导体晶圆的两侧，所述导流清洁板（18）的长度大于半导体晶圆的半径且位于化学清洗液（20）的上方，所述导流清洁板（18）的外端与导气管（15）相连接，所述导流清洁板（18）的内部形成有导气内腔（28）且外侧开设有条形排气口（29），所述条形排气口（29）正对半导体晶圆的表面。

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