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龙图腾网恭喜信利光电股份有限公司申请的专利一种避免FPC金手指短路的FPC组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222786117U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421185527.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种避免FPC金手指短路的FPC组件是由张传旺设计研发完成，并于2024-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种避免FPC金手指短路的FPC组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种避免FPC金手指短路的FPC组件，包含基膜层，基膜层的下表面上设有第一铜层，第一铜层的下表面上设有第一PI层，基膜层的上表面上设有第二铜层，第二铜层的上表面上设有第二PI层，基膜层的上表面的边缘设有若干第一金手指，第一PI层填充第一金手指之间的空隙，且第一PI层的厚度大于第一金手指的厚度，基膜层的下表面的边缘设有若干第二金手指，第二PI层填充第二金手指之间的空隙，且第二PI层的厚度大于第一金手指的厚度。在刷锡膏的时，由于间隙处填上了PI层，而PI本身的特性与锡膏相斥，就能有效避免相邻金手指PIN脚通过锡膏短接造成不良，有效提高FPC的良品率。

本实用新型一种避免FPC金手指短路的FPC组件在权利要求书中公布了：1.一种避免FPC金手指短路的FPC组件，其特征在于，所述的避免FPC金手指短路的FPC组件包含基膜层（1），所述的基膜层（1）的下表面上设有第一铜层（2），所述的第一铜层（2）的下表面上设有第一PI层（3），所述的基膜层（1）的上表面上设有第二铜层（4），所述的第二铜层（4）的上表面上设有第二PI层（5），所述的基膜层（1）的上表面的边缘设有若干第一金手指（11），所述的第一PI层（3）填充所述的第一金手指（11）之间的空隙，且第一PI层（3）的厚度大于所述的第一金手指（11）的厚度，所述的基膜层（1）的下表面的边缘设有若干第二金手指（12），所述的第二PI层（5）填充所述的第二金手指（12）之间的空隙，且第二PI层（5）的厚度大于所述的第一金手指（11）的厚度。

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