恭喜苏州宁虹电子科技有限公司许志斌获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州宁虹电子科技有限公司申请的专利一种带有辅助散热结构的PCB电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222786193U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420399247.4，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种带有辅助散热结构的PCB电路板是由许志斌设计研发完成，并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有辅助散热结构的PCB电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带有辅助散热结构的PCB电路板，包括热电分离电路板，所述热电分离电路板底部设有铜基板，所述铜基板底面均匀的设有多个卡口，所述卡口内侧连接有散热铝板，所述散热铝板和铜基板连接位置之间涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂用于将铜基板上的热量导向散热铝板，且所述散热铝板下方安装有散热风扇，所述散热风扇配合散热铝板是用于将热电分离电路板产生的热量快速排出。在热电分离电路板底面通过导热硅脂安装有散热铝板，散热铝板利用导热硅脂充分的与热电分离电路板底部的铜基板接触，使得铜基板产生的热量能够顺利的传递给散热铝板，散热铝板产生的热量则会快速的别散热风扇抽走。
本实用新型一种带有辅助散热结构的PCB电路板在权利要求书中公布了：1.一种带有辅助散热结构的PCB电路板，包括热电分离电路板1，其特征在于，所述热电分离电路板1底部设有铜基板12，所述铜基板12底面均匀的设有多个卡口13，所述卡口13内侧连接有散热铝板2，所述散热铝板2和铜基板12连接位置之间涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂用于将铜基板12上的热量导向散热铝板2，且所述散热铝板2下方安装有散热风扇3，所述散热风扇3配合散热铝板2是用于将热电分离电路板1产生的热量快速排出。
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