恭喜香港科技大学于宏宇获国家专利权
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龙图腾网恭喜香港科技大学申请的专利用于制造大尺寸电子器件阵列的基于剪纸设计的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115996556B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211191713.1，技术领域涉及：H05K13/00；该发明授权用于制造大尺寸电子器件阵列的基于剪纸设计的方法是由于宏宇;王若钦设计研发完成，并于2022-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于制造大尺寸电子器件阵列的基于剪纸设计的方法在说明书摘要公布了：提供了一种基于剪纸设计的制造方法和系统。该方法包括提供在初始状态下的用于安装电子器件的多个基板单元；提供至少一个连接器，所述至少一个连接器连接在初始状态下的多个基板单元中的相邻基板单元，其中该至少一个连接器包括由多个折痕限定的一个或多个可折叠区域和相互堆叠的n个可拉伸层；将连接器的一个或多个可折叠区域沿多个折痕折叠180°；以及翻转连接器的n个可拉伸层，并将n个可拉伸层展开为连接多个基板单元的一层平面预定图案。该制造方法和系统通过折叠和展开过程、将小面积的薄膜材料展开为大面积的网络。
本发明授权用于制造大尺寸电子器件阵列的基于剪纸设计的方法在权利要求书中公布了：1.一种基于剪纸设计的制造方法，包括：提供在初始状态下的用于安装电子器件的多个基板单元；提供至少一个连接器，所述至少一个连接器连接在所述初始状态下的所述多个基板单元中的相邻基板单元，其中，所述至少一个连接器包括由多个折痕限定的一个或多个可折叠区域和相互堆叠的n个可拉伸层；将所述连接器的所述一个或多个可折叠区域沿所述多个折痕折叠180°；以及翻转所述连接器的所述n个可拉伸层，并将所述n个可拉伸层展开为连接所述多个基板单元的一层平面预定图案。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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