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龙图腾网恭喜天津大学申请的专利基于光纤式差分的晶圆片快速测厚系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114964015B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210581161.9，技术领域涉及：G01B11/06；该发明授权基于光纤式差分的晶圆片快速测厚系统及方法是由王子政;胡春光;孙新磊;翟聪;刘亦辰;袁禹聪;姚程源;吴森设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于光纤式差分的晶圆片快速测厚系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于光纤式差分的晶圆片快速测厚系统，包括光源模块、分束模块、测量路、参考路、探测器模块和主控模块，其中：光源模块，用于产生近红外光束并输出；测量路，用于将测量光束汇聚入射至待测晶圆片样品上形成小光斑，并使待测晶圆片反射的反射光返回至分束模块后进入探测器模块，在测量路上设置有测量路快门；参考路，用于将参考光束汇聚入射至参考样品上形成小光斑，并使被参考样品反射的反射光返回至分束模块后进入探测器模块，在参考路上设置有参考路快门；探测器模块，包括近红外高分辨力光谱仪。本发明同时提供一种采用上述系统的晶圆片快速测厚方法。

本发明授权基于光纤式差分的晶圆片快速测厚系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于光纤式差分的晶圆片快速测厚方法，所采用的测厚系统，包括光源模块、分束模块、测量路、参考路、探测器模块和主控模块，其中：光源模块，用于产生近红外光束并输出；测量路，用于将测量光束汇聚入射至待测晶圆片样品上形成光斑，并使待测晶圆片反射的反射光返回至分束模块后进入所述的探测器模块，在测量路上设置有测量路快门；参考路，用于将参考光束汇聚入射至参考样品上形成小光斑，并使被参考样品反射的反射光返回至分束模块后进入所述的探测器模块，在参考路上设置有参考路快门；探测器模块，用于采集待测晶圆片样品反射的反射光以及参考样品反射的反射光的波长对应光强数据；探测器模块包括近红外高分辨力光谱仪；分束模块，用于将光源模块输出的光传输给测量路和参考路，以及将测量路和反射路反射的反射光传输给探测器模块；主控模块，用于对测量系统光源模块、探测器模块、测量路参考路通断的控制，以及对探测器模块采集到的光强数据进行处理运算，从而计算晶圆片厚度；所述晶圆片快速测厚方法，包括以下步骤：步骤A：将经过测量路聚焦透镜的光束垂直照射在待测晶圆片，并进行对焦操作，将经过参考聚焦透镜的光束垂直照射在已知反射率的标准样品上，同样进行对焦操作；步骤B：确定待测晶圆片的光学常数，并根据光源中心波长和带宽计算出待测晶圆片的群折射率ng；步骤C：主控模块控制测量路和参考路快门通断，以利用探测器模块采集的光谱数据，对于较厚待测晶圆片，探测器模块只采集测量路待测晶圆片的反射光谱数据；对于薄待测晶圆片，探测器模块分时采集待测晶圆片的反射光谱数据以及参考样品的反射光谱数据；其中，已知待测晶圆片的设计厚度为h厚，判断待测晶圆片为较厚待测晶圆片还是较薄待测晶圆片的方法如下：设近红外高分辨力光谱仪的测量波长最小值为λ1，最大值为λ2是光谱仪波长的最大值，若 则判断待测晶圆片为较厚待测晶圆片，否则，判断待测晶圆片为较薄待测晶圆片；步骤D：主控模块根据探测器模块采集的反射光谱数据，通过运算表征待测晶圆片厚度。

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