恭喜展讯通信(深圳)有限公司杨战武获国家专利权
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龙图腾网恭喜展讯通信(深圳)有限公司申请的专利芯片封装结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113990857B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111258481.2，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权芯片封装结构及制备方法是由杨战武;钟泽设计研发完成，并于2021-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及制备方法在说明书摘要公布了：一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：第一散热结构、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极以及连接结构，其中：所述第一散热结构，设置在芯片背面；所述第一电极，其上表面与所述芯片的第一引出端耦接，其下表面与所述第三电极的上表面耦接；所述第二电极，其上表面与所述芯片的第二引出端耦接，其下表面与所述第四电极的上表面耦接；所述第三电极与所述第四电极的下表面均与PCB板连接；所述连接结构，连接所述第一散热结构与所述第一电极，且与所述芯片无接触。上述方案可以提高芯片的散热性能。
本发明授权芯片封装结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一散热结构、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极以及连接结构，其中：所述第一散热结构，设置在芯片的背面；所述第一电极，其上表面与所述芯片的第一引出端耦接，其下表面与所述第三电极的上表面耦接；所述第二电极，其上表面与所述芯片的第二引出端耦接，其下表面与所述第四电极的上表面耦接；所述第三电极与所述第四电极的下表面均与PCB板连接；所述连接结构连接所述第一散热结构与所述第一电极，且与所述芯片无接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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