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龙图腾网恭喜桂林电子科技大学申请的专利一种芯片底部填充胶装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113658876B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111092223.1，技术领域涉及：H01L21/54；该发明授权一种芯片底部填充胶装置是由黄春跃;刘首甫;谢俊;魏维设计研发完成，并于2021-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片底部填充胶装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。

本发明授权一种芯片底部填充胶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座上还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降；所述的充胶工作台，包括底板，底板上设有定位凸起，底部需要填充胶的组装好的芯片电路板可拆卸的固定在底板的中部并卡在定位凸起上，电路板的两侧通过电路板固定机构固定在底板上，芯片的三侧面分别被充胶挡板包围，每块充胶挡板的背面通过铰链与挡板长杆的一端连接，挡板长杆的另一端与滑块导轨机构连接，滑块导轨机构固定在底板上，充胶针的针头对准芯片未被包围的一侧；所述的升降机构，包括固定在底座上的丝杠槽，丝杠槽内设有丝杠轴，丝杠轴上设有滑块，滑块与支撑长杆的一端活动连接，支撑长杆与充胶工作台的底板底部活动连接。

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