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龙图腾网恭喜宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利具有散热功能的线路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115250584B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110468463.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权具有散热功能的线路板及其制作方法是由唐攀;张馥麟设计研发完成，并于2021-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有散热功能的线路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种具有散热功能的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供基板；在所述基板上形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第一通孔；在所述第一通孔中填充金属以形成第一导热部；在所述第一绝缘层上形成第二导电线路层、第二绝缘层以及铜箔层，得到中间体；在所述中间体中开设凹槽；在所述凹槽内形成第二导热部；在所述铜箔层以及所述第二导热部上形成镀铜层；以及蚀刻所述镀铜层以及所述铜箔层以形成第三导电线路层，从而得到所述线路板。本申请的制作方法制作的线路板具有较好的散热效果。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板。

本发明授权具有散热功能的线路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基板，包括金属层和胶层，所述金属层包括本体和凸设于所述本体的第一柱体，所述本体和所述第一柱体之间形成有开槽，所述胶层设于所述开槽内；在所述基板的表面上形成第一导电线路层，使所述第一导电线路层与所述第一柱体热导通；在所述第一导电线路层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第一通孔，所述第一通孔与所述第一导电线路层对应；在所述第一通孔中填充金属以形成第一导热部；在所述第一绝缘层上形成第二导电线路层，所述第二导电线路层通过所述第一导热部与所述第一导电线路层热导通；在所述第二导电线路层上依次形成第二绝缘层以及铜箔层，得到中间体；在所述中间体中开设凹槽，所述凹槽依次贯穿所述铜箔层和所述第二绝缘层，所述凹槽的底部对应所述第二导电线路层，且所述凹槽与所述第一导热部对应；在所述凹槽内填充所述金属以形成第二导热部；在所述铜箔层以及所述第二导热部上形成镀铜层；以及蚀刻所述镀铜层以及所述铜箔层以形成第三导电线路层，从而得到所述线路板。

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