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龙图腾网恭喜爱思开海力士有限公司申请的专利包括具有交错的接合指状物的封装基板的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113540014B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110017179.1，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权包括具有交错的接合指状物的封装基板的半导体封装是由金宗禧设计研发完成，并于2021-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本包括具有交错的接合指状物的封装基板的半导体封装在说明书摘要公布了：包括具有交错的接合指状物的封装基板的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，其包括第一接合指状物阵列和第二接合指状物阵列，第一接合指状物阵列和第二接合指状物阵列中的每一个在封装基板的表面上布置在第一方向上；第一半导体芯片，其设置在封装基板的所述表面上并且包括与第一接合指状物阵列对应的第一芯片焊盘阵列；第二半导体芯片，其设置在封装基板的所述表面上并且包括与第二接合指状物阵列对应的第二芯片焊盘阵列；第一接合引线，其将第一接合指状物阵列的接合指状物连接到第一芯片焊盘阵列的芯片焊盘；以及第二接合引线，其将第二接合指状物阵列的接合指状物连接到第二芯片焊盘阵列的芯片焊盘。

本发明授权包括具有交错的接合指状物的封装基板的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板包括第一接合指状物阵列和第二接合指状物阵列，所述第一接合指状物阵列和所述第二接合指状物阵列中的每一个在所述封装基板的表面上布置在第一方向上；第一半导体芯片，该第一半导体芯片设置在所述封装基板的所述表面上并且包括与所述第一接合指状物阵列对应的第一芯片焊盘阵列；第二半导体芯片，该第二半导体芯片设置在所述封装基板的所述表面上并且包括与所述第二接合指状物阵列对应的第二芯片焊盘阵列；第一接合引线，所述第一接合引线将所述第一接合指状物阵列的接合指状物连接到所述第一芯片焊盘阵列的芯片焊盘；以及第二接合引线，所述第二接合引线将所述第二接合指状物阵列的接合指状物连接到所述第二芯片焊盘阵列的芯片焊盘，其中，所述第一接合指状物阵列的所述接合指状物和所述第二接合指状物阵列的所述接合指状物沿着所述第一方向彼此至少部分地交叠，其中，所述第一接合指状物阵列的所述接合指状物和所述第二接合指状物阵列的所述接合指状物在所述第一方向上交替地布置，其中，所述第一接合指状物阵列和所述第二接合指状物阵列的各个所述接合指状物包括：指状物主体部分，该指状物主体部分沿着垂直于所述第一方向的第二方向具有均匀的宽度；以及指状物边缘部分，该指状物边缘部分具有沿着所述第二方向减小的宽度，并且其中，所述第一接合指状物阵列的所述指状物边缘部分和所述第二接合指状物阵列的所述指状物边缘部分设置为面向相反的方向。

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