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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111933630B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010736548.8，技术领域涉及：H10H29/20；该发明授权LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法是由颜玺轩;向朝;魏海标;丁见华设计研发完成，并于2020-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法。该LED芯片封装模块包括：重布线层RDL，RDL的下表面设置有多个第一焊盘；设置于RDL的上表面的微发光二极管MicroLED芯片，MicroLED芯片的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接；设置于RDL的上表面的微集成电路MicroIC，MicroIC的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接；其中，第一焊盘与MicroIC通过RDL电性连接，MicroIC与MicroLED芯片通过RDL电性连接，第一焊盘用于接收外部驱动信号。本申请提供的技术方案与传统制程工艺相比，LED芯片封装模块之上的焊盘的数量明显减少，每一个焊盘的尺寸可以更大，因此大幅降低LED芯片封装模块与驱动背板之间的邦定难度，有利于提高产品良率。

本发明授权LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片的封装方法，其特征在于，包括：将MicroLED芯片和MicroIC可分离地排布在第一基板上，所述MicroLED芯片的电极和所述MicroIC的电极面向于所述第一基板放置；在所述MicroLED芯片、所述MicroIC和所述第一基板表面涂布透明封装层；待所述透明封装层固化之后，移除所述第一基板，以使所述透明封装层形成露出所述MicroLED芯片的电极和所述MicroIC的电极的第一平面；在所述第一平面制作RDL，所述MicroIC通过所述RDL与所述MicroLED电性连接；在所述RDL的背对于所述透明封装层的下表面制作第一焊盘，所述第一焊盘通过所述RDL与所述MicroIC电性连接，所述第一焊盘用于接收外部驱动信号，所述MicroIC用于根据所述外部驱动信号控制与其电性连接的所述MicroLED芯片的工作状态；其中，所述将MicroLED芯片和MicroIC可分离地排布在第一基板上，包括：将多个所述MicroLED芯片在所述第一基板上排布组成多个像素，每个所述像素包括至少一个MicroLED芯片，每个所述像素的一侧相邻设置一个所述MicroIC；所述在所述MicroLED芯片、所述MicroIC和所述第一基板表面涂布透明封装层之后，还包括：在所述透明封装层的远离所述第一基板的一侧抛光形成与所述第一基板平行的封装平面；在所述封装平面制作微纳结构。

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