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龙图腾网恭喜上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119601510B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510143857.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机是由向浪;王兆祥;涂乐义;梁洁;李可;彭国发;王亮设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机在说明书摘要公布了：本公开提供晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机，晶圆承载装置包括：晶圆承载台、中央测距单元、边缘测距单元、吸附装置、以及控制单元，利用中央测距单元确定晶圆承载台承载的晶圆正面的中央区域的位置信息并利用边缘测距单元确定晶圆承载台承载的晶圆背面的边缘区域的位置信息，控制单元基于中央测距单元的中央测距结果和边缘测距单元的边缘测距结果，控制吸附装置中的中央吸附单元和或边缘吸附单元调整吸附压强，补偿晶圆的形变，确保所圆以平整姿态置于所述晶圆承载台上，更有利于后续晶圆的制程工艺，提升晶圆工艺的质量。

本发明授权晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆承载台，设于反应腔室内，用于承载晶圆；中央测距单元，设于所述晶圆承载台中央区域的上方，用于确定所述晶圆承载台承载的晶圆正面的中央区域的位置信息；边缘测距单元，设于所述晶圆承载台的边缘区域，用于确定所述晶圆承载台承载的晶圆背面的边缘区域的位置信息；吸附装置，包括位于晶圆承载台中央区域的中央吸附单元和位于所述晶圆承载台边缘区域的边缘吸附单元；以及控制单元，与所述中央测距单元、所述边缘测距单元、所述吸附装置关联，用于基于所述中央测距单元的中央测距结果和所述边缘测距单元的边缘测距结果，控制所述吸附装置中的中央吸附单元和或边缘吸附单元调整吸附压强，补偿所述晶圆的形变，确保所述晶圆以平整姿态置于所述晶圆承载台上；其中，所述中央吸附单元包括：设于所述晶圆承载台中央区域的至少一中央凹槽、设于所述至少一中央凹槽内的中央吸气口、与所述中央吸气口连通的中央管路、以及旁接于所述中央管路的中央引流旁路；所述边缘吸附单元包括：设于所述晶圆承载台边缘区域的至少一边缘凹槽、设于所述至少一边缘凹槽内的边缘吸气口、与所述边缘吸气口连通的边缘管路、以及旁接于所述边缘管路的边缘引流旁路；所述中央管路和所述边缘管路共同连接于共用气源，所述中央引流旁路和所述边缘引流旁路共同连接于共用气泵；或者，所述中央吸附单元包括：设于所述晶圆承载台中央区域的至少一中央凹槽、设于所述至少一中央凹槽内的中央吸气口、以及与所述中央吸气口连通的中央气控组件；所述边缘吸附单元包括：设于所述晶圆承载台边缘区域的至少一边缘凹槽、设于所述至少一边缘凹槽内的边缘吸气口、以及与所述边缘吸气口连通的边缘气控组件；所述控制单元与所述中央气控组件和所述边缘气控组件关联。

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