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龙图腾网恭喜广东芯华镁半导体技术有限公司申请的专利一种半导体器件封装后转移设备及半导体生产线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480741B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510069211.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体器件封装后转移设备及半导体生产线是由吴攀设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件封装后转移设备及半导体生产线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件封装后转移设备及半导体生产线，其包括取放料组件及移动组件，移动组件的移动端安装有存料组件和托盘组件；托盘组件开设有安装槽，安装槽滑动连接有滑动板，安装槽被滑动板分隔形成第一槽与第二槽，第一槽较第二槽更靠近取放位置；托盘组件于滑动板远离取放位置的一侧安装有弹性单元，托盘组件于滑动板靠近取放位置的一侧安装有阻尼组件；利用移动组件驱动其移动端沿靠近取放位置的方向加速移动，使滑动板沿靠近第二槽的方向移动，令第一槽的体积增加，同时令托盘组件移动至取放位置，便于取放料组件将半导体器件放入第一槽中，在阻尼组件和弹性单元的作用下，滑动板逐渐复位，配合实现半导体器件的柔性放置。

本发明授权一种半导体器件封装后转移设备及半导体生产线在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装后转移设备，其特征在于，包括：取放料组件（100），所述取放料组件（100）用于在取放位置取放半导体器件；移动组件（400），所述移动组件（400）的移动端安装有存料组件（200）和托盘组件（300），所述存料组件（200）用于接收上游的半导体器件，所述移动组件（400）用于带动所述存料组件（200）及所述托盘组件（300）中的一个移动至所述取放位置；其中，所述托盘组件（300）开设有安装槽（301），所述安装槽（301）滑动连接有滑动板（310），所述安装槽（301）被所述滑动板（310）分隔形成第一槽（3011）与第二槽（3012），所述第一槽（3011）较所述第二槽（3012）更靠近所述取放位置；所述托盘组件（300）于所述滑动板（310）远离所述取放位置的一侧安装有弹性单元（320），所述托盘组件（300）于所述滑动板（310）靠近所述取放位置的一侧安装有阻尼组件（330）；当所述移动端沿靠近所述取放位置的方向加速移动时，所述弹性单元（320）处于压缩状态，使所述滑动板（310）沿靠近所述第二槽（3012）的方向移动，令所述第一槽（3011）的体积增加；所述托盘组件（300）朝向所述移动端的一面开设有容置槽（302），且所述托盘组件（300）于所述安装槽（301）与所述容置槽（302）之间开设有避让槽（303）；所述滑动板（310）包括设置于所述安装槽（301）的限位部（311），所述限位部（311）连接有穿过所述避让槽（303）的延伸部（312），所述延伸部（312）的端部延伸至所述容置槽（302）中；所述弹性单元（320）及所述阻尼组件（330）均设置于所述容置槽（302）中，所述延伸部（312）的一端与所述弹性单元（320）连接，所述延伸部（312）的另一端与所述阻尼组件（330）连接。

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