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龙图腾网恭喜广东芯华镁半导体技术有限公司申请的专利半导体设备控制系统的优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119472308B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510054391.3，技术领域涉及：G05B13/04；该发明授权半导体设备控制系统的优化方法及系统是由吴攀;孙明站;王志会设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体设备控制系统的优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及数据优化处理技术领域，提供了半导体设备控制系统的优化方法及系统，包括获取电极间距参数和设备电流参数，对电极间距参数和设备电流参数进行分析，得到电流调控指令；获取阴阳极夹持力参数，利用电流调控指令对阴阳极夹持力参数进行动态调整，得到阴阳极夹持力分布；利用阴阳极夹持力分布和电流调控指令对电镀槽进行流体动态优化，得到液面高度调节结果参数；基于液面高度调节结果参数调节半导体设备电镀溶液的搅拌速度和方向。通过获取电极间距参数和设备电流参数，并对这些参数进行动态分析和关联分析，提高了电镀过程的精度和效率，改善在面对复杂工况变化时，存在着调节不够迅速、反应迟缓、控制精度不足的问题。

本发明授权半导体设备控制系统的优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备控制系统的优化方法，其特征在于，包括：获取电极间距参数和设备电流参数，对所述电极间距参数和所述设备电流参数进行动态分析和关联分析，得到电场均匀性优化因子和电流密度校正因子；利用所述电场均匀性优化因子对半导体设备内的电场均匀性进行优化，得到电场分布；基于所述电场分布和所述电流密度校正因子，对电镀过程中的电流密度进行均匀性校正，生成电流调控指令；获取阴阳极夹持力参数，利用所述电流调控指令对所述阴阳极夹持力参数进行动态调整，得到阴阳极夹持力分布；利用所述阴阳极夹持力分布和所述电流调控指令对电镀槽进行流体动态优化，得到液面高度调节结果参数；将所述液面高度调节结果参数输入半导体设备的控制系统以控制电镀溶液的搅拌速度和方向。

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